受到中国疫情蔓延、封城等影响之下，使得消费性电子产品需求逆风延续到第2季，使芯片设计厂商神经紧绷，但短期大多未出现砍单现象，主要是由于工控、车用、服务器、商用笔记本需求续强。
对于IC设计产业来说，由于处于上游，因此在产能调配上仍可弹性应对，特别是通用性较高的产品，不受单一客户需求有扰而影响整体需求以及价格。
目前半导体供应链受到中国疫情影响之下，使得生产、运输多出现杂音，IC设计业内高层表示，过去部分产品从上海出货，现在得经由陆运再空运，大多会拉长一周的交期，除此之外，中国客户大多对订单量没有改变或调整，只是整体拉货进程可能受到影响。
另外，就需求面来说，IC渠道企业表示，工控、车用、数据中心需求仍相当强劲，相关组件包含MCU、电源管理芯片需求强，处于供不应求的状况，原厂持续可向客户反映成本、价格有支撑稳的条件。
也因此，市场持续看好，远程服务器管理芯片（BMC）大厂信骅第2季运营有支撑，加上Intel新平台Eagle Stream有机会进入小量产，再添运营动能。另外，工控、车用32位元MCU比重较高的新唐，运营表现也有望优于上季度水准。
至于PC产业各自表述，低端PC机、消费性笔记本近期维持需求的疲软，但高端PC机、商用笔记本需求仍强劲，加上部分高端产品开始采用DDR5的产品，也带动玩家换机的需求，因此模拟IC厂茂达、MOSFET厂杰力第2季订单需求仍强。
至于网通产品方面，受益于规格持续升级之下，也带动以太网控制芯片、交换机控制芯片、Wi-Fi芯片动能强，市场预期，瑞昱第2季动能无虞，有望稳首季新高水准，另外，目前下半年订单状况也同样稳上半年表现，后续应持续关注动态变化。
另，供应链指出，主芯片厂博通（BCOM）第2季底交货状况有望获得改善，因此对于周边组件的拉货力道也有望增强，也成为第3季的旺季的柴火，届时有望带动射频组件立积动能增温。
至于供给面来说，由于部分产品的需求疲软，也使得需求强劲的产品与厂商有望获得更多产能来应对客户需求，产业之间的供需也逐步找到平衡点。
值得注意的是，去年许多大厂订单供不应求外溢到小厂，今年以来已经逐步回归到大厂手中，小厂的运营状况相对有压。
整体来看，进入第2季至今，大环境变量与杂音逐步叠加、有增无减，特别是对于终端消费需求的疑虑也使得半导体产业有压力，但仍有厂商有望争取更多产能，来扩大运营规模，个别的运营状况差异性也会逐步扩大。