根据《路透社》的报道，根据一份相关文件透露，芯片代工龙头台积电已为其在美国亚利桑那州的新芯片厂发行债券，并借此密集了35亿美元的资金，将用于一般的公司用途上，而这也是台积电自2021年10月以来首次发行美元债券。
而对于台积电本次发行的债券，根据台湾平面媒体的报道指出，债券种类共有四种，时间分别自5到30年不等。其中，5年期债券以同年期美债加100基点定价，预计募集资金10亿美元资金。而7、10以及30年期债券，则分别以同年期国债，再加码120、135以及150基点定价。这三种债券则将分别募集资金5亿美元、10亿美元、10亿美元的资金，总计将募集资金35亿美元。
台积电于2020年宣布，将斥资120亿美元的资金在美国亚利桑那州兴建新芯片厂，主要将以5纳米先进制程位客户代工生产芯片产品。目前，已经于2021年正式动工，预计2024年将落成开始量产，完工后首阶段将可达每月2万片的产能。
不过，日前有日媒报道，因为受到疫情、人才短缺、及取得各项执照花耗时间较场等因素的影响，台积电亚利桑那芯片厂的兴建计划推迟3至6个月消息。其中，原定2022年9月开始导入生产设备，但目前台积电已向供应商通知，预估推迟至2023年2月或3月左右。但对于相关消息，台积电当时的回应指出，亚利桑纳芯片厂的兴建进度按照计划进行，原本规划生产进程将不会改变。
(首图来源：科技新报摄)