2020年芯片代工龙头台积电宣布，将斥资120亿美元，于美国亚利桑那州邵治首阶段芯片产能每月2万片的5纳米先进制程芯片厂，并预计于2024年完工量产之后，其工程已经自2021年开始动工。除了首批工程师已经来台进行相关训练之外，根据媒体报道指出，目前台积电也正在招募相关技术员，其资格除了高中职毕业即可应征之外，其多益成绩则必须达到800分以上。
据了解，台积电决定在美国亚利桑那州建芯片厂，外界质疑其所能不能成功的关键，人才为题就是其中之一。原因在于美国当前半导体人才短缺，加上可以轮班工作的技术人员更是少之又少，要如何募集到数千名的芯片厂作业员工，使芯片厂能顺利量产，则一直困扰着台积电。
而就在先前传出，亚利桑那州芯片厂的首批工程师已经来到台积电台南18厂厂区受训之后，现在也有消息指出，台积电也在台湾寻找能派驻亚利桑那州芯片厂的技术员，其条件仅学历高中职以上毕业即可应征，有半导体经验者佳，无经验也接受，但因为必须在全英文的环境下作业，因此要求多益成绩则必须达到800分以上。
相关报道强调，台积电派驻亚利桑纳州芯片厂的作业员，工作内容包括了机台操作、产品检验、设备异常问题等。应征录取后，需先在台积电位于包括竹科、中科或南科等地厂区工作，年底12月底前配合公司需求，盼住到到美国亚利桑那州芯片厂工作，时间至少2年以上。而对于技术员在美国亚里桑纳州派驻的时间，公司将会提供住宿、当地与返乡交通补助。
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