尽管目前半导体出现杂音，但硅芯片上游产能原本即存在较大缺口，且产能开出需要时间，在新产能空窗期之下，硅芯片持续供不应求；另外，芯片代工厂扩厂资本支出持续进行带动下，相关材料目前需求也是稳健向上，预期包括崇越、华立、利机等材料厂商，在半导体群体其中相对稳健，2022年下半年运营仍正向看待。
近期市场传出因通胀、终端需求不振，半导体需求明显转弱，使得芯片代工厂开始向材料厂砍量、砍价。不过，据供应链指出，目前不论是硅芯片或是半导体材料，都没有接收到客户砍价砍量的要求。
以硅芯片来看，上游产能原本即存在较大缺口，且产能开出需要时间，预期添加产能要至2024年底才能开出，2025年开始贡献，在产能吃紧下，芯片代工厂下单预订产能。
崇越为信越化学硅芯片代理商，公司目前2026年合约已经谈妥，且已经开始谈2027年合约，订单曝光率高。除了硅芯片之外，公司半导体材料产品线多样，包括光阻液、芯片载体、石英组件、研磨液等等，预期今年在客户扩厂带动下，整体半导体材料将价量齐扬，营收有望增长双位数幅度。法人表示，崇越今年在硅芯片、半导体材料、环保工程增长带动下，全年营收力拚增长双位数。
华立代理产品多样分散，今年动能较强包括5G铜箔基板、应用电动汽车的工程塑料、平面显示器材料（次世代面板产品）、印刷电路板 / IC载板材料、以及半导体材料（JSR光阻液，供应先进、成熟制程代工厂）等等，法人表示，华立今年营收表现有机会持续增温，营收拚双位数增长。
利机为半导体材料代理商，代理包括内存 / IC载板、封测材料、驱动IC等产品，依目前市况掌握情况，旗下所代理的封测、驱动IC产品分别因为消费终端需求不明以及面板需求修正，下半年保守看待，不过IC载板需求仍旺盛，代理原厂Simmtech下半年将扩展产能，预期下半年出货还会持续增温，整体而言，利机今年在IC载板出货增温带动下，加上产品组合优化、有利于毛利率提升，法人预期，利机今年全年获利表现拚增双位数幅度。
整体而言，尽管终端产品像是PC、手机需求疲弱，一定程度影响半导体需求，像是封测材料、面板相关IC需求则较为不明朗，不过包括硅芯片或是先进制程材料，拉货需求仍正向，下半年包括崇越、华立、利机等材料厂商，在半导体群体其中相对稳健，今年下半年运营仍正向看待。
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