半导体封测大厂日月光投控自结6月总营收新台币579.98亿元，创同期新高，第二季营收1,604.39亿元，创历史单季次高。
日月光投控下午公布6月自结总营收579.98亿元，较5月537.99亿元增长7.8%，比去年同期433.26亿元增加33.9%，创同期新高。封装测试及材料营收328.79亿元，较5月316.93亿元增加3.7%，比去年同期269.54亿元增长22%。
第二季日月光投控自结营收1,604.39亿元，较第一季1,443.91亿元增长11.1%，比去年同期1,269.26亿元增加26.4%，创单季次高。封测及材料营收949.99亿元，较第一季840.25亿元增长13.1%，比去年同期789.88亿元增加20.3%。
日月光投控累计上半年营收3,048.3亿元，较去年同期2,463.96亿元增长23.72%。
预期下半年运营，日月光投控日前重申，今年逐季增长目标不变；车用产品增长动能有望延续数年，期待今年车用营收突破10亿美元里程碑；系统级封装（SiP）期盼新客户营收持续突破5亿美元。
观察第二季产能利用率，日月光投控先前预期，凸块芯片（Bumping）稼功率维持第一季接近满负荷表现，封装首季稼功率约80%~85%，第二季维持第一季高位水准；测试第一季稼功率约80%，预估第二季超过80%。
（首图来源：人人生来平等,CC BY-SA 4.0, via Wikimedia Commons）