国际半导体产业协会（SEMI）预期，今年全球半导体制造设备营收有望创新高，达1,175亿美元，增长14.7%，2023年将进一步达1,208亿美元。
当地区方面，SEMI表示，台湾、中国和韩国今年仍将是半导体设备销售前3大区域，台湾于今年和2023年将居全球之冠。
SEMI指出，包括芯片制程、芯片厂设施及光罩设备等芯片厂设备今年营收有望达1,010亿美元，将创新高，增长15.4%，2023年将再增长3.2%，达1,043亿美元。
（Source：SEMI）
SEMI表示，应对数字基础设施强劲投资，半导体产业积极增加及升级产能，芯片厂设备今年营收将首度突破1,000亿美元大关。
在先进及成熟制程需求推动下，SEMI预期，今年芯片代工和逻辑领域设备营收将达552亿美元，增长20.6%，2023年将再增长7.9%，达595亿美元规模。
在内存方面，SEMI预期，今年动态随机访问内存（DRAM）设备营收有望增长8%，达171亿美元，2023年可能下滑7.7%；存储型闪存（NAND Flash）设备营收今年将达211亿美元，增长6.8%，2023年可能下滑2.4%。
SEMI预期，今年封装设备营收有望达78亿美元，增长8.2%，2023年将略降0.5%，至77亿美元。今年测试设备营收将增长12.1%，达88亿美元，2023年在高性能计算应用需求带动下，有望再增加0.4%。
当地区方面，SEMI表示，台湾、中国和韩国今年仍将是半导体设备销售前3大区域，台湾于今年和2023年将居全球之冠。
（首图来源：shutterstock）