半导体产业遭遇逆风，外资券商摩根士丹利在最新发布的报告中表示，预估半导体产业景气要到2023年才会落底，产业景气修正将延续到明年上半年，而股价即使领先基本面落底，最快也要第四季才会修正完毕；大摩建议应保守看待大中华半导体产业，但可择优布局加码台积电、世芯-KY、新唐、祥硕等个股，对谱瑞-KY、立积等则降评至中立。
大摩指出，近期部分成熟型制程客户宁可放弃预付款，也不愿取得产品，显示库存去化和砍单压力正在升温；且成熟制程产能转松，部分芯片代工厂延后明年设备安装进程，显示资本支出可能放缓；而驱动IC与功率半导体厂也正在下调价格，景气处下行循环中，预估产业景气修正将延续到明年上半年；在产业基本面触底之前，大摩将维持谨慎立场。
大摩本次也一举下修16档指标股股价预估，包含联电、合晶、新唐、环球晶、联发科、祥硕、日月光投控、世界、立积、京元电、颀邦、谱瑞-KY、瑞昱、神盾、硅力-KY、联咏；其中，除了前六档仍给予“优于大盘”评级，其余都是中性偏保守观点。而台积电因具定价能力和市场占有率提升，摩根士丹利钦点其为半导体优质防御股，仍给予优于大盘评级，目标价维持780元。
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