芯片代工厂力积电（6770）第二季营收218.32亿亿元，季增5.43%，年增42.37%，税后净利70.22亿元，EPS为1.95元，营收、获利双创新高。
力积电设立于2008年，前身是内存大厂力晶半导体，为少数兼具内存、逻辑IC制程技术的芯片代工企业，目前旗下有2座8英寸与3座12英寸芯片厂。第二季产品组合上，fabless占92%、IDM 8%；内存部门约占营收41%，其余皆为逻辑产品。
力积电总经理谢再居表示，目前观察到驱动IC、CMOS图片传感组件（CIS）及利基型DRAM三大应用受明确的库存调整压力，下半年将有较大幅度修正。不过，射频（IC）芯片以及非手机、尤其是车用的电源管理芯片，目前需求仍看增长，公司也通过提高相关投片量来应对。
力积电执行副总朱宪国指出，随着手机需求从第二季起转弱，触摸面板感应芯片（TDDI）已调整一段时间，相较之下，工规、车用、电源管理等产品需求仍维持稳健，公司也持续拓展新客户，有望在下半年逐步发酵，期望可降低消费电子需求转弱的影响。
针对市场关心下半年芯片厂产能松动问题，公司说明，目前约有7成客户及产品线签订长约，变动应不致太大，而其余确实会出现调整。初步推测估计第三季将有5~10%产能要依赖其他强劲应用别来填补，稼功率也会略下滑，第四季产线调配也持续进行。
问及库存调整潮的看法，朱宪国表示，目前期望客户库存调整可以在第三季末至第四季初告一段落，投片量在第四季或年底或能逐步恢复。在产品组合调整下，预估毛利率也会从高峰回到较正常状态，长期目标维持在40～45%、达近45%水准。
扩产进度上，谢再居表示，铜锣P5新厂因缺工、缺料、设备交期等因素而延后约4~5个月，目前推测估计无尘室可在第四季完工，目标明年首季迁入首条产线、下半年完成8500片12英寸芯片/月产能构建，初期1.9万片产能估计会延后到后年下半年完成。
至于资本支出，谢再居表示，因新厂构建进度递延，今年相关支出估减少10亿元以内，部分递延至明年，预计明年将增加约20~30亿元。新厂的初估损益两平点在1.5～1.9万片/月，对明年毛利率影响则估计低于5个百分点。
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