电子零部件生产商三星电机（Samsung Electro-Mechanics，SEMCO），首度开始在韩国量产服务器用的FC-BGA（复晶-球栅数组封装），放话要成为全球第三大IC封装基板厂。
BusinessKorea、Pulse报道，三星电机宣布，该公司的半导体基板产量持续提高，从2019年的495,000平方米，2021年升至703,000平方米，相当于100个足球场。由于基板持续短缺，该公司产能利率用逼近100%。
FC-BGA是高端基板，技术难度极高。三星电机要扩大生产高端产品，目标跃居半导体基板的第三大厂，仅次于日厂Ibiden和新光电工（Shinko Electric）。
未来五年，预料FC-BGA市场规模每年将增长10%以上，市值将从113亿美元到2026年升至170亿美元。三星电机主管Ahn Jung-hoon说，虽然半导体基板市场小于芯片代工，但是增长潜能远大于芯片代工。
今年迄今，三星电机砸下3,000亿韩元（约2.27亿美元）投资国内产线，生产次世代基板。过去两年来，该公司斥资2兆韩元，扩张FC-BGA的生产设施。
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