递延芯片厂投片与封装厂产能,联发科持续调整库存

半导体市场开始调整库存,导致相关IC设计企业开始降低芯片厂投片量。IC设计龙头联发科传出除了递延台积电以外芯片厂投片,也与合作封测厂调整生产,期望能尽早恢复正常。

虽然台积电说明会表示消费性产品需求疲弱,但高性能计算与车用电子需求还在,台积电不但没有减少2022全年度营收金额预估增长幅度,还进一步提升。台积电也坦言,消费性产品库存调整需要几季,呼应上游IC设计厂商消费性产品半导体投片量减少。

从联发科第二季营收数字看,虽然符合第一季说明会增长3%~10%预测1,470亿元至1,570亿元,较2021年同期增加17%~25%,但第二季各月营收呈逐月下滑,显见市场需求疲弱对联发科营收的影响,故传出第二季开始库存调整,降低部分芯片厂投片量。

因库存调整似乎不如预期,市场再传出联发科持续库存调整。除了递延部分芯片代工厂投片量,也对封装企业提出暂停旧产品封装的要求,并把相关芯片暂时存放封测厂商处,恢复生产与出货时再通知。新产品部分,联发科虽要求持续生产,但要求出货时间拉长,原本第三季出货产品量可能延后到甚至第四季才出货,以期库存调整有进一步效果。

(首图来源:联发科)