全球通胀压力升温拖累消费经济动能，台积电日前证实，半导体供应链面临调节库存阶段，对此上游硅芯片企业认为，第三季通过订单与产品品项挪移，暂可支撑产能满负荷，不过对第四季存在不确定性，恐需观察市场库存效应。
通胀影响消费需求降温的效应逐步扩大，芯片代工龙头台积电日前说明会表示，半导体供应链今年下半年开始调节库存，并可能延续到2023年下半年。力积电预期，第三季产能利用率恐将下滑5%至10%。
面对部分芯片代工厂产能开始松动，产能利用率已不再满负荷，身为半导体供应链上游的硅芯片企业表示，硅芯片需求恐会连带受到影响。
企业进一步表示，第三季将通过订单及产品品项挪移，目前看来，7月及8月接单持续满负荷，9月接单已达9成以上，整体第三季产能应可维持满负荷，短期影响还不大。
不过企业也提到，第四季势必面临不确定性，半导体供应链调节库存对硅芯片市场的影响不排除逐步显现，实际影响情况有待进一步观察。
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