半导体硅芯片第二季出货面积持续增加，达37.04亿平方英寸，连续两季创新高。
据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第二季半导体硅芯片出货面积达37.04亿平方英寸，较第一季的36.79亿平方英寸再增加约1%，也较去年同期35.34亿平方英寸增加约5%。
（Source：SEMI）
SEMI表示，强劲的半导体市场驱动硅芯片出货量及需求维持旺盛，预期硅芯片供应仍将持续吃紧。此外，与其他半导体制造相关的材料一样，通胀持续给硅芯片带来涨价的压力。
随着半导体供应链开始调节库存，部分芯片代工厂产能出现松动情况，硅芯片企业表示，第三季产能仍有望维持满负荷，不过第四季有不确定性，有待观察。
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