联发科子公司达发科技宣布，旗下最新蓝牙音频系列芯片，已经通过Bluetooth LE Audio规格认证，符合蓝牙低功耗音频标准，并同步公开“旗舰”与“专业”两大系列的全新产品，目前已有大量品牌客户正在进行测试验证，终端产品预计于2023上半年于全球陆续上市。
其中，隶属“旗舰”系列的AB1585，支持最新LE Audio及蓝牙5.3，内置HiFi 5 DSP提供高运算能力，适合运行AI演算并提供客户定制化弹性应用，适用于耳机、TWS、音箱及助辅听器等，可提供超乎想象的个性化无线音频体验。
至于“专业”系列的AB1565与AB1568，兼具低功耗及高集成性，同样支持最新LE Audio及蓝牙5.3，适用于耳机、TWS、音箱及蓝牙发射器，可快速协助企业与专业市场应用的大量导入，并提供良好的用户体验。
Bluetooth LE Audio具备许多关键革新，其中Auracast广播音频分享功能，即为蓝牙LE Audio规格认证中最重要的技术，不仅可一对多进行单向音频播放功能，同时也是业界标准，将巨幅改变现有专用耳机的音频服务模式，刺激更多更新的创新应用服务与场景。
此外，蓝牙LE Audio还具备音质提升与低延迟两大优势，过去真无线蓝牙耳机（TWS）设计上容易受限于尺寸、重量与电池容量，在硬件与音质上十分难以取得平衡，但LE Audio技术所提供的LC3编码，可以低于传统SBC一半的比特率传输音频，而且无需妥协音质，延迟问题也大幅降低70%。
除了芯片产品外，达发科技也同时提供软件开发包组件（SDK），集成了不同蓝牙应用市场所需的全方位功能，进一步简化各设备蓝牙连接的研发设计，让客户可以加速将终端产品上市进程，并创造崭新无缝式用户体验。