受到远程商机退烧、高通胀、俄乌战争等众多因素影响，近期消费性电子市场需求急剧降温，半导体进入库存调整期，有可能会延续到2023年上半年。面对市场需求杂音，不少封测厂仍维持稳健的扩厂步调，主要看好车用、先进封装等长期趋势；不过，也有部分企业开始放慢脚步、甚至缩减扩产幅度，显示去年的集体动员扩产繁荣已不再。
2020~2021年全球笼罩在新冠肺炎之下，带动远程商机爆发，包括PC、NB、手机、医疗、面板等需求都旺得不得了，其他竞争者积极抢食市场占有率，半导体封测厂也迎来前所未见的繁荣。在产能极度供不应求下，不分一、二线厂都启动大扩产计划，家家都在抢机台设备。
然而，今年来消费性市场急剧降温，封测厂也陆续感受到压力，因成熟性打线封装需求从高峰回落，超丰头份二厂预计第三季完工投产，该厂以生产QFN（四方平面无引脚封装）为主，原先第一阶段预计构建约300台打线机，现已缩减至约100台水准；而菱生原先规划2021年第四季至今年第一季将扩展百台打线机台，目前完成率不到一半。
南茂董事长郑世杰5日表示，为反映产业现况，经与客户协商后，递延下半年的高端测试机台至明年交机，并将审慎管控资本支出，以减缓折旧与产能稼动压力，同时也将通过产能去瓶颈化、自动化，进一步降低成本、提升产品组合，以维持竞争优势。
硅格也认为，因外在环境变量增多，公司今年小心看待未来景气趋势，投资力道也转趋谨慎保守，将优先进行调度调配来满足客户需求，未来是否进一步追加，必须确定有强劲订单，才会配合客户扩产。
近来不少封测厂扩产态度度转趋保守，但也有厂商不畏杂音持续投资，主要锁定车用、先进封装等长期需求。日月光中坜厂第二园区将扩展先进封装产能，预计2024年第3季完工，在全产能开出后，可扩展中坜厂约三成产能。公司也指出，去年车用占中坜厂整体业绩比重约两成，未来比重有望进一步提升。
欣铨位于竹科龙潭园区的新厂已于6月底动土，而瞄准新加坡当地及欧洲的车用测试需求新加坡新厂的建制也如期进行中，两厂区均目标2024年完工投产，主要系应对鼎兴厂二期满负荷后的需求。据了解，龙潭厂区规模约既有厂区的1.5倍，新加坡新厂则是一倍，初估从建厂到满负荷大约需要5~6年。
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