路透社报道，知情人士透露美国芯片法案通过后，为帮助美国与中国竞争，韩国内存制造商SK海力士 (SK Hynix) 计划在美国选址盖先进芯片封装厂，2023年第一季动工。
不愿透露姓名的消息人士表示，SK海力士新建工厂计划预计将耗资数十亿美元，创造1,000个工作机会，并在2025~2026年量产。预定工厂位置可能在有工程相关科系的大学附近。
不久前SK海力士才宣布美国投资220亿美元发展半导体、绿色能源和生物科学。半导体领域将投资150亿美元以研究开发材料、建造先进封装技术和测试设备等。
SK海力士还将创建全国性研发合作网络及设施，封装SK海力士内存芯片，和其他美国公司为机器学习和人工智能应用设计的逻辑芯片。
美国本周通过芯片和科学法案完成立法，提供芯片制造和研究总额520亿美元补助，并为芯片厂提供约240亿美元税收优惠。SK海力士预计投资芯片封装厂应可取得补助资格。
(首图来源：SK海力士)