需求旺盛，全球再生芯片大厂RS Technologies财报超优，且为了应对旺盛的需求，RS追加扩张台湾产能、目标在2024年将台湾12英寸再生芯片月产能较现行提高超过4成。
RS在上周五（12日）盘后公布的财报资料中指出，为了应对旺盛的需求，将追加扩张台湾产能，2022年-2024年期间合计将在台湾投资30亿日元（投资额同于前次公布的数值）、目标在2024年将台湾12英寸再生芯片月产能较现行提高8万片（前次规划为7万片）至26万片（前次规划为25万片），将较2021年（18万片）增加44%。
RS指出，计划在2022年对台湾投资9亿日元，将台湾12英寸再生芯片月产能提高至20万片（高于前次公布的19万片）；2023年投资11亿日元，将月产能提高至23万片（高于前次公布的22万片）；2024年将追加投资10亿日元，将月产能进一步提高至26万片（高于前次公布的25万片）。
除台湾之外，RS也计划在2022年-2024年期间合计投资21亿日元（分别为9亿日元、10亿日元、2亿日元）扩展日本12英寸再生芯片产能，目标在2022年将日本12英寸再生芯片月产能自2021年的28万片提高至30万片、2023年提高至31万片、2024年进一步提高至32万片。
RS已在2021年投资30亿日元在中国兴建12英寸再生芯片新厂，且计划在2022年、2023年分别投资5亿日元、1亿日元，预估2022年中国12英寸再生芯片月产能将为5万片（2021年产能为零）。
另外，RS计划在2022年将中国8英寸生产芯片（Prime Wafer、即硅芯片）月产能提高至13万片（2020年为8万片），且已于2021年在中国投资40亿日元、作为量产12英寸生产芯片的研发费用，于2021年构建出月产1万片的测试产线，之后目标在202X年将中国12英寸生产芯片月产能提高至30万片。
RS财报远优预期
RS并于12日盘后公布今年度上半年（2022年1-6月）财报：因客户需求旺盛，带动再生芯片、生产芯片等所有业务销售皆强劲，提振总营收较去年同期暴增55.5%至241.93亿日元、整合营业利润飙增145.6%至60.51亿日元、整合纯利润狂飙超过4倍（狂飙429.5%）至33.36亿日元。RS上半年营收、营业利润、纯利润皆远优于该公司原先预估的180亿日元、35亿日元、23亿日元。
（Source：RS）
上半年RS“再生芯片业务”营收较去年同期大增31.3%至80.53亿日元、营业利润大增39.7%至31.15亿日元，营业利润率为38.7%；“生产芯片制造销售业务（=硅芯片业务）”营收暴增93.5%至115.71亿日元、营业利润狂飙448.5%至30.77亿日元，营业利润率为26.6%；“半导体相关设备/材料业务”营收增长30.2%至55.05亿日元、营业利润暴增118.8%至3.85亿日元，营业利润率为7.0%。
就子公司别情况来看，上半年RS台湾子公司“RSTEC Semiconductor Taiwan （艾尔斯半导体股份有限公司）”营收暴增71.2%至46.35亿日元、营业利润暴增64.6%至12.54亿日元；北京子公司（以生产芯片制造销售业务为主）营收暴增99.1%至116.27亿日元、营业利润狂飙533.2%至30.71亿日元；日本业务营收增长19.8%至80.01亿日元、营业利润增长37.3%至18.12亿日元。
RS 7月27日宣布，因再生芯片、生产芯片等各部门需求优于原先预期，加上日元走贬，因此今年度（2022年1-12月）总营收目标自原先预估的374亿日元上修至450亿日元（将年增30%）、整合营业利润目标自76亿日元上修至105亿日元（将年增53%）、整合纯利润目标自48亿日元上修至62亿日元（将年增88%）。
所谓的再生芯片并非制作IC时不良品之再生，而是在半导体IC制造过程中，将使用于制程监控（Monitor wafer）及档片（Dummy wafer）用之芯片，回收加工再使用，其目的在于降低Test wafer及Dummy wafer之成本。
（首图来源：RS）