因看好半导体中长期需求旺盛，日本半导体材料厂积极进行增产投资，凸版印刷（Toppan Printing）传出将扩张台湾、日本光罩产能，大日本印刷（DNP）也计划在台、日、中国工厂增产光罩。
日经新闻16日报道，受通胀等因素影响，导致智能手机、PC销售放缓，造成半导体需求逐渐进入调整局面，不过因车用、数据中心用半导体需求持续供需紧绷，就中长期来看，半导体需求看旺，也带动凸版印刷等日本半导体材料厂积极进行增产投资。
报道指出，凸版印刷将通过子公司“Toppan Photomask”在2023年度之前投资约200亿日元，扩张台湾、日本工厂的光罩产能，将增设使用于5-10纳米逻辑芯片、10纳米等级DRAM等先进产品的光罩产线，将支持先进产品的光罩产能较2020年度相比提高约2成。
据报道，凸板印刷的光罩产品供应给美国、台湾等地的半导体大厂使用。关于逻辑芯片等产品需求，凸版印刷指出，“短期内出现过剩情况消解的动向不奇怪、但中长期来看需求将增长”。
报道指出，进入2022年来、多家日本半导体材料厂展开增产投资，除凸板印刷外，大日本印刷计划在2023年度之前投资约100亿日元在日本、中国、台湾工厂增设光罩产线；三菱化学今年春天对台湾工厂投资数十亿日元，已将高纯度硫酸产能提高至原先的1.5倍；Tokuyama位于台湾、生产使用于半导体芯片洗净剂的高纯度异丙醇（IPA、Isopropyl Alcohol）新工厂也已激活生产。
（首图来源：Toppan Printing）