英特尔（Intel）本周二（8/23）披露了全新的“半导体共同投资计划”（Semiconductor Co-Investment Program，SCIP），并宣布已与资产管理企业Brookfield Infrastructure Partners签署合作协议，双方将共同注资资金来打造新的半导体制造工厂，也将根据资本比例分配营收，双方预计于今年底前完成交易。
英特尔表示，SCIP将是该公司智能资金策略的一个关键做法，以创新的方式来资助增长、创建金融上的弹性，同时加速英特尔的集成组件制造2.0（IDM 2.0）愿景。
根据英特尔与Brookfield的协议，双方最多将共同投资300亿美元于英特尔亚利桑那州的扩厂项目，英特尔的出资比例为51%，Brookfield则是49%，由英特尔取得当地两家芯片制造工厂的主导权，这两家新的工厂除了将支持英特尔自家的芯片生产外，也会提供芯片代工服务。Brookfield表示，该合作将可支持英特尔持续打造美国的半导体制造能力。
英特尔首席财务官David Zinsner也向《华尔街日报》（The Wall Street Journal）证实，未来两家公司将会拆分来自这些新工厂的营收。此外，该共同投资计划在半导体产业虽是首创，但它在能源及电信产业却经常见。
Zinsner说，半导体制造为资本密集产业，该公司大胆的IDM 2.0策略就需要独特的融资方法。此外，英特尔也计划未来可与其它合作伙伴复制SCIP模式，以于全球构建半导体工厂。