根据日本经济新闻报道，日本光学大厂Nikon计划在2025财年（截至2026年3月）将把半导体曝光机主力机型的年销量，提升至2019~2021财年（截至2022年3月）这三年平均销量的2倍以上。预计，Nikon将以2023年上市、用以支持3D半导体制造的新产品为发展核心。
一直以来曝光机都是半导体制造的关键设备，但是，在半导体曝光机市场其中，荷兰商艾司摩尔 (ASML) 当前一家独大，拿下了大部分的市场占比。根据统计数据显示，2020年全球半导体曝光机总销量约413台，销售金额约130亿美元。其中，用于芯片制造的曝光机基本都是ASML、Nikon，以及另一家日本厂商Canon等三家公司的产品。
以这样的统计数据来分析，从以销量来观察，ASML销量为258台占比达62%，其中EUV曝光机出货量就达到达到31台。就销售金额来说，ASML的占比高达将近90%。至于，Canon的销量为122台，市场占比30%。Nikon销量则为33台，占比8%。可以说，Nikon已经是越来越边缘化。
因此，为了提升市场占比，Nikon计划在2023年推出光源使用化合物“氟化氩（ArF）”、并且支持3DIC的ArF浸润式曝光机的新产品，可以适应3D堆栈结构器件生产，例如3D NAND Flash闪存、图像传感器等。Nikon也希望将到2025年之际，将ArF曝光机销量达到目前的两倍。目前，该公司平均每年售出含二手翻新的16台ArF曝光机。
(首图来源：Nikon)