经历数个月认清市场动能需求不在的事实后，清理库存已成为各大厂目前首要目标，随着部分长期短缺的海外大品牌IC供应逐渐趋缓，过去量能远低于消费性的工业计算机与服务器开始取得物料恢复出货动能，但库存的数量远远大于需求，过去丰田推出及时生产（Just in Time）方式风靡全球的供应链，经过过这次史上最严重的库存风暴后，令人省思的是如何未来能够避免类似情况再度发生。
库存正在缓解，需求牛步推迟新产品
以目前电子业状况来看，由于已经开始正视与处理库存问题，甚至许多厂商都祭出减产来应对，例如群创友达降低产能鼓励员工多休假等应对去面对低迷的市场需求，处于困在库存风暴中的电子厂，已如火如荼地处理方式如下:
虽然库存正在慢慢得到舒缓，但新的生意机会与订单才是带动增长与摆脱阴霾的关键，品牌客户也深受库存去化的问题，在推新产品上也十分保守，为了去化库存，很多设计直接使用库存的外观与物料，只在细微规格上做些微改变，以降低模具开发成本并消耗电子物料库存，但因全球需求的疲软，加上少了俄罗斯与乌克兰两个市场销售，终端市场对于消费性电子产品的拉获动能仍然十分低迷。
海外IC大厂供货策略浇熄市场急单
这次面临风暴的其中一个核心问题在于：海外IC大厂的供货策略。
笔者在电子制造业多年，从未看过德州仪器的IC等供货没有交期，原厂躲客户追订单，客户千拜托万拜托还加价抢货，甚至不惜用高于市场100倍的价格购买现货，不少IC原厂甚至求客户签NCNR（Non-Cancelable，Non-Returnabl）不可撤销不可退还的不平等条约。甚至很多客户因为需求一下子急冻，当初花100倍以上够买的IC，只能用2~3折价格贱卖止损的情况，近期开始密集发生。
品牌客户吃尽苦头因深怕终端客户涨价深怕市场不买单，最终当供货不及需求，在全球打击通胀升息时，市场需求急冻，终酿成无法收拾窘境，然而其中关键因素是海外大厂关键IC无法灵活配合供货导致. 而灵活度高的台湾IC公司则过度乐观抢芯片代工产能，最终满山满谷的库存，这情况称之为长短料 （一些关键物料短缺导致生产中断，系统产品少一颗物料都无法生产）。
客户去年吃尽苦头，过去及时生产的商业模式开始受到检讨，因为即时生产有很大一部分在于品牌客户只给预测量（Forecast）而不给订单，供应商为了怕进程跟不上客户需求，只能自行先备料，最终上游库存爆满。
读者可能会有疑惑，如果海外IC无法供应，找到替代料就可以接着生产，为何无法执行？
系统产品是需要安规认证与一连串测试（EMI、ESD、环境等测试），若承认一颗新的替代料再怎么快要需求三个月到半年的时间，中间过程需要打样测试后再取得客户承认，最后跑安规流程──承认新替代料事实上与开发一个新机型做的测试差距并不大。
过去品牌客户与系统组装厂客户都希望能够集中下单以量制价，取得好的价格降低成本。因此并没有规划关键零件替代料（Second Source），有替代料的大多是被动组件、连接器、线材等零件，或是不影响太多安规的为主。
IC类产品几乎不太有替代料，这次风暴最主要的核心来自海外大品牌IC供货问题，而IC类产品涉及到众多测试与安规，因此认真思考的是如何以防万一（Just in Case）将IC在设计阶段就创建替代方案，或是与IC供应商签立采购合约，以保障供应端不因市场变化而剧烈波动。甚至去年交货状况屡屡出现问题的海外大品牌IC，在未来也难以取得客户安心的信任，客户在新产品设计时也会尽量避开这些品牌除非功能需求问题不得不用。
最后的反思：创建关键零件替代料与签立供货合约来应对
过去为了达到及时生产与以量制价的目标，集中下单的文化恐将改变，尤其实际状况就是将库存压在供应商身上，只给预测量（Forecast）不给确认订单的供应链文化，外商大品牌IC生产不同调一直无法有效率及时满足市场需求，当市场正热时成为绊脚石，当市场冷却时却又置身事外。
笔者认为今年的库存风暴震撼教育已经改变过去文化，创建Second Source在主IC上或是与关键零件签立保证供货合约是未来避免类似情况发生的亡羊补牢，但这场库存风暴的去化，恐将延续到2023年底才有机会缓解。
（首图来源：shutterstock）