半导体检测厂泛铨科技初次上市公开申购于8/25公开抽签，公开申购期间为8/19起至8/23止，配合股票上市前办理公开申购1,135张，每股实际发行价格100元，此次公开申购共计吸引17.85万笔，超额认购达157.3倍，申购过程中冻结市场资金约178.54亿元，中签率仅0.63%，显示市场反应热烈，依8/25兴柜收盘参考价格128.5元来看，对抽签投资人抽到一张相当于现赚28.5%。
泛铨为台湾首家半导体检测分析企业挂牌上市，并将于8/31正式兴柜转上市，公司自成立以来锁定高技术门槛的材料分析 (MA) 领域为主，并深耕检测分析领域达17年，秉持扮演半导体产业链领航者定位，至今泛铨在材料分析（MA）、故障分析（FA）等领域已经有完整发明专利技术布局，手握多项关键发明专利，包含“低温原子层镀膜技术（LT-ALD）”、“导电胶保护膜”、“原子层导电膜”与“人工智能识别之半导体图片测量方法”四大材料分析发明专利，“新颖先进制程去层技术”、“创新大型封装IC卸载技术”二大故障分析发明专利，并自主开发低温原子层沉积技术（LT-ALD）分析设备。
泛铨科技强调，目前对市场已筑起技术高墙及专利护城河，有效奠定泛铨为半导体产业链相关客户朝先进制程、第三代半导体材料等研发应用之首选重要检测分析伙伴，不仅带动泛铨近三年公司运营表现保持高双位数增长动能，2022年7月总营收达1.62亿元，较2021年同期增加26.37%，并缴出历年单月次高佳绩。
看好全球多国积极加大政策扶植力道发展半导体产业链自主化势在必行，有望进一步堆栈全球检测分析庞大市场商机，助力泛铨整体运营保持良好增长前景，公司除戮力深耕材料分析 (MA) 领域，并持续拓展故障分析 (FA)，以及应对重要客户需求延伸可靠度分析 (RA)、表面分析 (SA) 等检测服务，提升半导体产业链相关客户长期业务合作黏着度，同步也于两岸构建包括新竹、竹北、南科与南京等检测运营据点及上海业务据点。目前，客户检测分析仍呈现供不应求局面，泛铨也积极扩张专业检测人才与培训，以提升整体检测分析量能，随着下半年公司整体检测服务量能持续扩大，在主要客户高委案需求、以及跨境委案订单注资下，创造未来运营增长可期。
(首图来源：科技新报摄)