在近日举办的Hot Chips 34其中，英特尔（Intel）再次强调如何实现2.5D和3D芯片块（tile）设计，所需要的最新架构和封装创新，同时也宣示引领芯片制造的新时代，并在未来数年内继续推动摩尔定律的发展。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger指出，结合如RibbonFET、PowerVia、High-NA微影制程及2.5D和3D封装的先进发展，Intel热切拥有从今日单一封装1千亿个晶体管，进步至2030年1兆个晶体管的抱负。
此外，Intel也在Hot Chips 34期间，向全球分享一系列产品细节，包括Meteor Lake、Ponte Vecchio GPU、Intel Xeon D-2700与D-1700以及FPGA，并概述其新的系统芯片代工模式。
Intel指出，Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake处理器，未来将以芯片块设计改变个人计算机，并于制造、功耗和性能方面创造效率。其使用了英特尔的Foveros互联技术，以3D配置相互分离的CPU、GPU、SoC和I/O芯片块堆栈方式来实现。
产业对于Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）规范的支持，加强了该平台的转型，让不同供应商在不同制程技术上设计和制造的芯片，在使用先进封装技术集成时能够协同工作。
代号Ponte Vecchio的英特尔数据中心GPU，是为解决横跨高性能计算（HPC）和AI超级运算工作负载所打造。它还充分利用英特尔的开放式软件模型，使用OneAPI简化API抽象和跨架构程序设计。
Ponte Vecchio由数个复杂的设计所组成，这些设计以芯片块形式，采用嵌入式多芯片互联桥接（EMIB）和Foveros先进封装技术进行连接；高速MDFI互联让封装能够扩展至2个堆栈，允许单一封装包含超过1千亿个晶体管。
至于Xeon D-2700和1700系列专为解决5G、物联网、企业和云计算应用所设计，特别考虑到实例中常见的功耗和空间限制。
这些芯片也是基于芯片块设计的实例，包含最先进的运算核心、可灵活运用封包处理器的100G以太网络、内置加密加速、时间协调运算（time coordinated computing、TCC）、时效性网络（time-sensitive networking、TSN）和内置AI处理优化。
FPGA技术仍然是强大且灵活的硬件加速工具，特别是在射频（RF）应用方面具有前景。英特尔借由集成数字和模拟芯片块，以及来自不同制程节点和芯片代工厂的芯片块，展现出新的效率，替开发者缩短开发时间并以最高程度提升灵活性。
最后Intel指出，产业正在进入一个新的半导体黄金时代，这个时代的芯片制造需要从传统芯片代工模式思维转变成系统芯片代工。
除了支持传统芯片制造以外，英特尔的系统芯片代工模式更结合先进的封装，开放的小芯片（chiplet）生态系统和软件组件，通过组装和提供系统单封装（systems in a package）的方式，满足全球对于运算能力和全面沉浸式数字体验永无止境的渴求。