全球制造业迈入智能自动化时代，企业借由先进传感技术结合AI算法，引入机器人提高资讯可视性及系统可控性，并运用虚实集成系统涉足多样市场商机，市场研调机构TrendForce今日举办“2022智动化研讨会-绿色制造打造黄金十年”研讨会，进一步聚焦数字双胞胎、协作机器人、VR/AR、预测性维护等工业4.0的关键技术。
集邦科技业务开发中心首席运营官江铭崧表示，面对极端气候已经不是北极熊的事情，而是每个人都必须面对的问题，而工业4.0引领全球制造业未来十年的发展方向，最大的效益就是迈向碳中和，再来就是节能减碳将成为竞争趋势，以及从自动化迈向智动化三大观点，期望可以提升工业4.0的效益，减少对环境的伤害，聚焦ESG中最重要的环境代表。
集邦科技资深分析师曾伯楷表示，今年汉诺威大展传达的核心，倡议从自动、智动到永续的阶段性发展，代表企业升级智动化的进程，而工业元宇宙有两块，一块是人力优化，一块是减碳虚拟工厂，越来越受到企业重视，预估全球智能制造市场到2026年的规模有望达6,200亿美元，催动相关技术开发加速。
曾伯楷指出，以灯塔工厂来说，2018年只有13家，如今全球已有超过百家，主要以汽车、电子、半导体为主，成功的关键在于敏捷作业、工业物联网模块化、员工技能培养、科技生态系统等，而自动化与虚拟化工具的提升则是依赖背景技术的增值，像是边缘运算在短中期应用在VR/AR等重要作业，5G则是长期优化实践工业4.0的重要技术，唯有虚实集成能成为下一个绿化工厂的基础。
谈到MCU关键升级赋能工业智动化，意法半导体技术营销项目经理王柏雄表示，智能工厂长期追求节能减碳，其中芯片扮演关键角色，因为芯片对每个设备、马达都是核心所在，今年有很多厂商想要把AI元素带来设备、项目、产品，听起来是一个很大的想法，但做起来对多数厂商来说仍需要时间和专业的课题。
针对意法半导体的相关方案，王柏雄指出，首先是需要精准定义目标，再来就是具有AI资料分析的工程师，因为多数传统产业没有足够的专业工程师来做AI，第三则是与节能有很大的关系，因为连云可以做很多事，但稳定性和耗费的能源，比起单机运行有很大的差异，最后就是能源，是否能够达到足够的性能目标，最后就是投资，像是人力、软件等等。
王柏雄分享，意法半导体专注芯片超过十年，尤其是MCU提供更专业的服务，甚至是最高等级的MPU单片机的传统硬件服务，因此要特别提STM32MP1，这是第一颗单片机，原本因为很多都是MCU客户，但是现在想要跑城市和资源，因此提供MPU这样的核心，满足即时性的通信需求，并兼具图形化技术，全都集成在一起，放便客户进行开发。
AI自动化方面，王柏雄强调，意法半导体提供一个免费的软件，主要就是当开发者没有AI开发经验，或是没有相关工程师，又想要在自己的产品，导入一个非常方便的工具，那就可以选择需要的功能，甚至做内存的配置，同时持续进行测试模拟，搭配既有的软件工具做选型和优化，并在最新的7.2版本中，提供量化和深度学习，为工业智动化升级赋能。
针对智能制造的核心竞争力，台湾富士通数字共创业务处技术总监纪祝振表示，欧洲、日本的5G技术领先全球，而台湾则是吸取经验与国际接轨，目前AIoT的通信需求界定，像是机器人运动轨迹规划、控制器对控制器、云化行动机器人、工具机件监控，而今年是台湾企业专网元年，预期接下来将会大胆推动相关应用，这对台湾练兵是一个很好的契机。
谈到机器手臂的应用效益，KUKA客户服务部经理蔡姿蓉表示，2020年全球手臂销售数量超过38万台，其中以电子、半导体产业市场占有率29%最多，并已从单机到整线的设备组成，密度达到每一万名工人就搭配248台机械手臂，甚至在这两年的疫情大流行期间，当工人发生集体染疫的状况，工厂仍能维持机械手臂的运行，并预估2024年全球机械手臂的销售将超过51万台。
智能制造规划方面，台达电子智能解决方案新业务发展部副理陈裕任表示，制造业常面临产品生命周期短、少量多样、缺工、节能的挑战，但可以通过设计协同、智能装备、生产规划、数据分析、智能物流、厂务监控、能源管理来构建智能工厂，从导入设备的自动化，再到设备联网的数字化、最后是制造运营管理和构建战情中心的智慧化，这就是智能制造解决方案的完整蓝图。
工业元宇宙发展商机方面，IBM制造业解决方案架构师刘育诚表示，工业4.0将从传统线性数据和通信转化成即时长据的智慧化转变，因此IBM通过可可视化的监测及操控各项服务，集成Devops及监控中台，融合公有云、私有云到混合云的大量应用，做到所见即所得的软件部署，打造未来数以万计随处可见的场景构建。
随着消费者需求讲究定制化，加诸产品本质朝向智能化发展，消费市场的生成动力遂由供给端转至需求端，市场趋势也促使制造业需具备能适应快速多变且多样环境的能力，使得制造系统较以往更复杂，也成为产业迈向自动化、智动化的增长动能。
（首图来源：科技新报）