AMD在Together We Advanced活动中发布了采用Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器，带来13% IPC性能增益，与29%整体性能提升。
AMD董事长暨首席执行官苏姿丰博士（Lisa Su）在Advanced发布会中，带来大量Ryzen 7000系列处理器的性能数据表现，并披露4款处理器产品。
最高端的Ryzen 7950X与前代产品同样采用16核32绪配置，基础时脉为4.5 GHz，Boost时脉可达5.7GHz，缓存内存总容量达到80MB，TDP为170W，官方定价为美金699元，低于Ryzen 5950X的美金799元。
而其中价格最亲民的是美金299元的Ryzen 7600X，采6核12绪配置，基础时脉为3.7 GHz，Boost时脉可达5.3GHz，缓存内存总容量达到38MB，TDP为105W，开卖价格与Ryzen 5 5600X相同。
在官方公布的性能数据中，Ryzen 7950X能在多款游戏、内容创作软件中领先Intel Core i9-12900K，甚至Ryzen 7600X也能在游戏性能表现平均领先5%，提供玩家更划算的主流处理器采购选择，让人相当期待双方在市场上激出的火花。
AMD在Together We Advanced活动中发布了采用Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器。
发布会的重点之一就是“苏妈手套”，这次苏姿丰双手左戴了1只戒指以及手表，右手则多了另一只戒指与智能手环。
Ryzen 7000系列处理器的目标在于提供游戏玩家最快的单核心性能，以及为创作者准备最强运算能力。
Ryzen 7000系列处理器采用全新AM5平台，支持DDR5内存与PCIe Gen5总线。
首发4款Ryzen 7000系列处理器价格由Ryzen 7600X的美金299元起，旗舰款Ryzen 7950X则为美金699元。
首发产品的组态由6核12绪至16核32绪不等，Boost时脉增至5.7GHz，超越Intel当代旗舰Core i9-12900KS。
受益于Zen 4架构的精进，Ryzen 7000系列处理器的IPC性能增益达13%，加上提高时脉带来的效率，让整体性能较前代产品提高29%。
与Ryzen 5950X相比，Ryzen 7950X在游戏（左侧）与内容创作（右侧）的性能表现都有长足进步。
若与Intel的Core i9-12900K相比，2种应用情竞也都有大幅领先。
在表线最好的例子中，Ryzen 7950X能在V-Ray Render中领先Core i9-12900K达62%。
在这同时，Ryzen 7950X的电力效率也较Core i9-12900K高出47%。
在Geekbench 5.4单核心测试中，甚至Ryzen 7600X都能领先Core i9-12900K。
以F1 2022游戏为例，Ryzen 7600X能够领先Core i9-12900K达11%。
以官方提供的平均数值来说，Ryzen 7600X在游戏的性能表现领先Core i9-12900K达5%。
整体而言，Ryzen 7000系列处理器的单核心性能比Core i9-12900K高出11%，多核心性能则领先44%，电力效率高出47%。
Zen 4架构的优势具有13% IPC性能增益、新的前端设计、支持AVX-512指令集、采用TSMC（台积电）5nm节点制程。
在固定为4GHz时脉、8核16绪的条当下，Zen 3、Zen 4架构的性能对比，平均后得到IPC性能增益达13%的结论。
这13%的增益来自改良的前端设计、访问单元、分支预测、执行单元、L2缓存内存。
AVX-512指令集对于AI与高性能计算有所帮助，与前代处理器相比最高能提升2.5倍性能表现。
与前代产品相比，Zen 4架构能在节省62%电力的情况下提供相同性能，或消耗相同电力带来49%性能提升。
在不同TDP情况下，Ryzen 7950X的性能最多可以领先Ryzen 5950X达74%。
Zen 4架构与Intel Alder Lake（第12代）处理器“大核”P-Core的Golden Cove架构相比，2者分别采用5nm、7 nm节点制程，Zen 4的裸晶尺寸比对手少了一半。
Zen 4架构也支持3D V-Cache技术，将来应该也会下放至个人计算机市场。
AMD的AM4平台横跨6年的生命周期，前后支持5种处理器架构、超过125款处理器，让玩家可以在长期使用过程中灵活升级计算机，创造更理想的CP值组合。而AM5平台也会继承这个特色，并保证至少使用至2025年。
为了要延长生命周期，AM5直接攻顶DDR5内存与PCIe Gen5总线，以确保能在未来保持优势。比较可惜的是它不支持现在价格比较亲和的DDR4内存，不过好在最近由Micron带头下杀，有批便宜的DDR5-4800内存可以购买（16GB参考价格为约合新台币1,999元，大约对半砍），缓解了不少整体平台预算紧绷的压力。
这次发布的芯片组包含X670 Extreme、X670、B650 Extreme与B650等4款产品，公开的资讯与先前2022年Computex台北国际计算机展提到的内容差不多，并没有更详细的资讯披露，由2颗实体芯片组成的Extreme版支持PCIe Gen5显卡与存储设备，而只有1颗实体芯片的非Extreme版仅支持PCIe Gen5存储设备，但可以看到在电力部分，其处理器插槽供电规格由先前的“原生170W”更改为“最高230W”，有利于带来更高的超频空间。
在平台方面，全新的AM5采用LGA1718脚位，处理器插槽的最高电源供应量达到230W，并支持DDR5内存与PCIe Gen5总线。
9月将先推出X670 Extreme与X670芯片组主板，B650 Extreme与B650在10月登场。其中Extreme版支持PCIe Gen5显卡与存储设备，非Extreme版仅支持PCIe Gen5存储设备。
AMD也推出全新的内存自动超频技术EXPO，协助用户轻松超频、提升系统性能。
AM5主板的价格由美金125元起，AMD官方预计其生命周期至少会延续到2025年。
One More Thing，就是发布时间尚未公开的全新RDNA 3绘图架构显卡。
Ryzen 7000系列处理器将于2022年9月27发售，我们也预计会带来性能实测专题。而AMD今年的另一场重头戏就是全新RDNA 3绘图架构显卡，虽然目前尚未公开发布与发售的进程，但可以预期的是也将与NVIDIA的RTX 40系列打得火热，就让我们一起期待后序发展吧。