美国对中国限制半导体3纳米EDA设计工具，凸显EDA在芯片设计关键角色，EDA产业高度集中，前3大厂以美商为主。法人预期，台积电2纳米芯片制造将采用GAAFET架构的EDA软件，台厂包括联发科、鸿海旗下工业富联等，也积极布局EDA工具。
8月中旬，美国商务部宣布对中国展开新一波技术管制措施，包含用于环绕式闸极场效晶体管GAAFET（Gate AllAround Field-Effect Transistor）架构的半导体电子设计自动化（EDA）软件，这凸显EDA软件工具在半导体高端芯片设计与先进制程的重要地位。
亚系外资法人指出，2020年全球EDA市场规模约115亿美元，预估今年规模逼近134亿美元，尽管规模不大，却直接攸关全球超过6000亿美元规模的半导体产业、以及全球数十兆美元规模的数字经济发展。
业界人士指出，EDA工具是利用计算机软件将复杂的电子产品设计自动化，缩短产品开发时间，是半导体产业链上游中的上游，芯片设计大厂输出EDA交由芯片代工厂生产高端芯片，因此EDA软件工具与高端芯片生生产机制造关系高度密切。
此外，可编程连逻辑门数组（FPGA）芯片设计，也需要EDA工具辅助设计，FPGA芯片应用范围广泛，包括电子通信、消费电子、工业控制、机器人，自动驾驶等，目前最受市场瞩目的应用，就是在5G基站领域。
观察全球主要EDA软件工具大厂，市场人士表示，全球EDA芯片设计工具主要掌握在新思科技（Synopsys）、益华计算机（Cadence）、以及西门子电子设计自动化（Siemens EDA）3大厂，这3大厂在全球EDA市场占有率高达78%，且都是美国企业。
此外，美企ANSYS、是德科技（Keysight Technologies）也积极布局EDA工具，两者市场占有率各小于5%。
根据台积电官网，台积电持续与全球16家EDA厂商组成电子设计自动化联盟，其中就包括全球前5大EDA厂商。
美系外资法人指出，台积电在先进制程的EDA软件工具，与美国厂商关系非常密切，台积电多数高端设备与硅知识产权（IP）不仅由美商供应，另外科磊（KLA）制程监控设备以及艾司摩尔（ASML）的极紫外光（EUV）曝光机，也很难由日本、欧洲、甚至中国厂商取代。
台积电2纳米先进制程将于2025年量产，外资法人预估，台积电可能采用环绕式闸极场效晶体管GAAFET（Gate AllAround Field-Effect Transistor）高端架构的EDA软件，生产2纳米制程芯片。
外资法人并推测估计，未来5年至10年，全球先进芯片制程仍将以美系EDA软件工具和硅知识产权IP为核心，设计或制造芯片。
尽管EDA工具高度集中在美商，不过台厂布局EDA软件并未缺席，例如芯片设计大厂联发科5月上旬与台大电资学院及至达科技合作，将AI人工智能技术应用于IC设计，带动EDA朝智能化发展。
鸿海集团也积极布局半导体芯片设计，旗下工业富联在7月中旬于网络平台回复投资者提问时便透露，布局半导体锁定先进封装、测试、装备及材料、电子设计自动化软件、芯片设计等领域。
（首图来源：Siemens）