芯片代工持续吹着降价风，随着半导体市场进入库存调整期，芯片代工成熟制程报价也继续下跌；据IC设计企业私下透露，台湾芯片代工厂近期报价跌幅已累计约两成，且后续还有议价空间。
IC设计企业进一步说明，由于半导体需求放缓，芯片代工厂的库存去化压力大增；而在IC设计企业对芯片代工的下单价量逐渐松动之下，芯片代工厂相继出现降价潮。尤其是中国芯片厂成熟制程在7月率先降价后，降价潮也蔓延至台湾芯片代工企业，同样是以成熟制程为主。
总之，市场预期这波半导体库存修正将延续到明年上半年；而台湾芯片代工厂如联电、力积电、世界先进等也在之前的发说发布看法。联电总经理王石先前表示，终端市场对联电差异化制程持续强劲需求带动，第二季财务数字与预期相符，产能利用率100%满负荷，整体芯片出货量较前一季增加4.3%，平均售价提升与有利汇率，将第二季毛利率拉升至46.5%。
王石说明，迈入第三季，联电业务将保持稳健，虽然智能手机、个人计算机和消费电子产品需求降温可能会有短期波动，但联电积极与客户合作，调整产品组合。历经两年超级循环周期，半导体业正进入库存调整期。相信联电差异化产品组合、领先的特殊制程技术及结合全球顶尖客户的坚强合作伙伴关系，将引领联电渡过周期性波动。
力积电则在7月的说明会上提到，因为市场需求下滑，导致产能利用率的下降，使得第三季毛利率将会回到较正常的情况；不过力积电会提升生产效率，并调整产品组整合加速新产品定案。
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