外媒报道，韩国三星日前正式宣布，该公司已经开始运营位于京畿道平则市的全球最大半导体生产芯片厂P3产线。
韩媒BusinessKorea报道指出，韩国三星于7月在平泽P3号产线完成了自2020年底开始动工的NAND Flash闪存的生产设施，并开始将芯片投入生产线。三星电子计划在P3产线扩建先进的生产设施，包括采用EUV微影曝光设备的DRAM制造制程技术和5纳米或以下先进制程的芯片代工产线。根据消息指出，韩国三星决定在平泽园区内兴建多达6条半导体生产线。
报道表示，三星电子联合首席执行官暨DS部门负责人Kyung Kye-hyun在与记者一起参观平泽园区时表示，为了建造P3产线，三星使用了建造29座巴黎艾菲尔铁塔所需的钢筋。而三星也认为稳定的投资方式，比依赖市场起伏的方式更合适公司运营。原则上，无论市场情况如何，我们都会始终如一地进行投资。
另外， Kyung Kye-hyun也强调三星们可能会通过并购交易来快速扩展现有领域的相关业务。他表示，公司推动并购交易市既定的策略，尽管我们无法披露相关目标，但三星一直在推动并购交易。
目前三星在韩国有5座半导体工厂，分别位于器兴、华城、平泽、温阳和天安。此外，该公司还在中国苏州、天津和西安还运营着3座半导体工厂，在美国德州奥斯汀也有一家半导体工厂。除此之外，该公司目前正在德州奥斯汀建造另一家半导体工厂，该工厂投资高达170亿美元，将创造2,000个工作机会，预计2024年下半年开始正式量产。
(首图来源：三星官网)