全球随着5G智能手机、车用电子及数据中心持续的增长，半导体客户对于芯片体积尺寸、资料传输速度与功耗要求越来高，迫使IC发展趋势朝微缩、集成多功能前进。而借由RDL技术能实现同质及异质芯片集成在单一封装内，同时拥有较高生产效率的新兴面板级扇出型封装（FOPLP），成为业界注目焦点。
高科技设备制造商Manz集团以30年以上化学湿制程、自动化的研发实力及软硬件集成能力，加速开发新一代专利垂直电镀生产设备，电镀均匀性达92%以上的优异表现；同时无缝集成化学湿制程设备、自动化设备，以优异的设备制程经验以及机电集成能力，打造新一代面板级封装中的细微重布线路层（RDL）生产线，生产面积达业界最大基板尺寸700 mm x 700 mm，并将翘曲容许度控制于5~10mm之内，目前生产设备已出货给全球知名半导体制造商，应用于车用与射频芯片的封装量产，展现技术量能。
Manz亚智科技的面板级封装RDL制程生产设备经验不断创新，从面板尺寸515 mm x 510 mm开始，再扩张至600 mm x 600 mm，今年挑战并成功克服面板翘曲打造业界最大生产面积700mm x 700mm的面板尺寸，再创面板级扇出型封装生产效率的新里程碑。
除突破生产面积外，Manz新一代面板级封装RDL生产线，在制程上，继续干膜制程，完成线路成型，其均匀性及填孔能力分别表现线上宽线距可至 ≥10μm及盲孔孔径 ≥ 25μm；在自动化传输上，采新架构移载式传输，大幅降低厂房占地面积。新一代面板级封装RDL生产线不仅提升生产效率，同时也兼顾成本及产品性能。
相对于其他先进封装技术，FOPLP适用APE、 PMIC、功率器件等芯片生产为主，然而，FOPLP的设备定制化程度相当高，设备商集成上下游的能力与经验是重点。
亚智科技表示，为给予客户全方位的技术与服务，迎接这一波FOPLP快速增长的市场，在上下游制程设备的集成、材料使用与环境保护皆与供应链保持密切合作，借由凝聚供应链共同目标，提供给客户更创新的面板级封装制程技术，为客户打造高效生产解决方案的同时优化制程良率及降低制造成本，也欢迎大家在9月14-16日到亚智科技展位，了解新一代面板级封装。
（首图来源：亚智科技）