台积电车用暨单片机业务开发处处长林振铭今天表示，台积电有完整技术与足够产能支持汽车产业，他建议车用芯片厂要创建缓冲库存，只要能够好好做好规划，相信不会有芯片短缺问题。
林振铭今天出席全球智能车高峰论坛，说明汽车产业的变革和半导体未来增长的机会。他说，现在几乎每个国家都在推动电动汽车，虽然电池成本攸关电动汽车能否大力推广的关键因素，不过，电动汽车芯片前景依然看好。
林振铭表示，车用IC市场有望自2021年410亿美元，增长至2026年850亿美元，年复合增长率达16%，预估2030年更达1,350亿美元，市场规模可能比手机更大。
台积电已备妥相关技术，逻辑方面已有N5A制程，射频方面有N6RF，林振铭说，16纳米以后要用新内存，预计明年有产品设计定案，传感器方面未来将前进到65纳米及40纳米。此外，台积电也投入分离式组件与氮化镓（GaN）开发。
林振铭特别说明前几年车用芯片荒，汽车供应链相当复杂，至少比智能手机复杂十几倍。2020年当车厂停产，每层供应链都砍供应商单，当计算机与智能手机企业接收发布产能后，车用芯片厂回头下单，已拿不到产能。
林振铭强调，车用芯片生产周期要5个月，客户提出需求后，要5个月后才能交货，若要扩产或建新厂就要更久。
林振铭说，2020年车用芯片客户砍单，尽管产线当时转供应计算机与智能手机企业，但面对后来车用芯片客户回头下单，台积电2021年还是花了非常多力气，增加50%产能供应车用芯片客户，并每年持续加码支持汽车产业。
他表示，台积电有完整技术、足够产能支持汽车产业，希望车用芯片厂能做好计划，创建缓冲库存，相信以后就不会有芯片短缺问题。
（首图来源：Unsplash）