半导体进入库存调整期，指标大厂扩产递延或是规模缩减消息不断，近来位处产业链中、下游的设备商也感受到大环境的诡谲多变，态度从超级乐观转趋保守谨慎。不过，企业多认为，目前手中积压订单（Backlog）处于高位水准，因此仍看好至少到明年上半年业绩都会很不错，明年运营也可维持增长。
消费性电子需求从年初一路溜滑梯，IC设计公司最先发难、砍单，尔后风暴席卷到封测厂、二线芯片厂，而设备业因离终端市场遥远，也是对景气降温最后知后觉的一群。在今年中时，多数设备企业对后市还是信心满满，更一再强调没有被客户削减订单。
没想到，7月底开始，设备业杂音开始越来越扩大，近月不少厂商私下承认，有客户订单“postpone”（延迟）到2024年之后。某台湾设备厂董事长表示，大环境状况真的蛮低迷的，同业甚至认为明年增长将趋缓、甚至衰退，因此公司在维系客户关系上更为用心，也积极争取更多新案机会，期盼仍在景气趋缓时下逆势增长。
关于景气的转折点，另一家设备企业认为，过去几年疫情造就的芯片荒，加上半导体推动当地供应，使全球掀起大扩产潮，如今随着需求降温、芯片供需不再紧绷，大家也回归理性看待。他预期，未来扩厂需求有可能从“陡峭”增长转趋“平缓”增长，转折点估落在2023年上半年，对设备业而言，届时营收会计确认的金额将大于接单金额。
尽管半导体降温，惟目前不少设备商对于下半年、明年仍具备一定信心，主要是在手订单都还维持在相当高的水准，需要一段时间才能完全消化。以帆宣为例，公司手中积压的订单达到650亿元以上水准，且当前接单动能仍大于营收会计确认。如以月营收规模约40~50亿元来估算，曝光率达明年第四季，明年营收更有机会突破500亿元大关。
京鼎则是与大股东应材紧密合作，且公司在CVD（化学气相沉积）设备模块代工渗透率高；同时，公司自2019年陆续跨入ALD（原子层沉积）、PVD（物理气相沉积）设备业务，并新建备品新厂以支应客户需求。法人估，目前公司订单曝光率达直达2023年上半年，预期今年下半年业绩有望逐季走高，全年营收年增率增至两成。
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