台湾联发科持续称霸智能手机芯片市场、上季度出货量市场占有率逼近四成，与高通（Qualcomm）之间的市场占有率差距拉大至10个百分点。
根据调查公司Counterpoint 21日公布的调查报告显示，2022年Q2（4-6月）联发科持续称霸全球智能手机用SoC（系统单芯片）市场、出货量市场占有率达39%居冠，市场占有率较Q1（2022年1-3月）扩大1个百分点。联发科在其Helio G系列和天玑（Dimensity）700系列的推动下，于中低端批发价格领域占据主导地位。
（Source：Counterpoint）
上季度高通出货量市场占有率为29%、位居第2位，市场占有率较Q1缩小1个百分点，与联发科之间的差距从Q1的8个百分点扩大至10个百分点。
苹果上季度出货量市场占有率为14%、位居第3位，其次依次为中国芯片厂紫光展锐（UNISOC）的11%、三星的6%和海思（HiSilicon）的0.4%。
Counterpoint指出，就智能手机芯片营收来看，上季度高通居冠、市场占有率达44%。苹果以23%的市场占有率位居第2位，其次依次为联发科的22%、三星的8%、紫光展锐的3%和海思的1%。
（首图来源：科技新报）