第三代半导体市场火热，且在5G、电动汽车、绿色能源等需求看好下，全球各大领先企业与新进厂商争相扩展产能，尤其是中国企业，挟政府的积极扶植以及国家对碳中和、碳达峰的硬标准，发展碳化硅投资加大，且在规格提升也是相当积极，不少厂商已切入8英寸碳化硅长晶、基板等市场，台厂又是如何看待以及应对？
依估计，碳化硅的市场规模在2027年可达63亿美元，年复合增长率达34%，碳化硅具有宽能隙材料的优势，高热传导、高频以及高功率，在物理表现上非常好，主要市场在车用，其他为工业设备以及能源相关。
目前台湾在碳化硅的全球供应链占比约7.8%，传播在不同领域内，包括长晶／基板阶段有汉民集团、环球晶、中砂转投资的稳晟、广运集团以及鸿海转投资的盛新；磊晶阶段则有嘉晶；代工端则有台积电、汉磊、世界、茂硅，其他包括在模块封装、系统端都有厂商着墨。
而目前台系企业仍以4英寸和6英寸产品为主，虽然产能扩展的脚步也很积极，但全球针对第三代半导体进行产能竞赛，规格也进一步拉升至8英寸产品的战局，包括8月份Wolfspeed宣布激活全球最大8英寸碳化硅新厂、日本昭和电工8英寸碳化硅磊晶芯片也已有样品出货、中国晶盛机电也在8月宣布8英寸长晶晶体出炉，各厂商对8英寸碳化硅市场进度逼人。
对此，汉磊董事长徐建华认为，长期来看，趋势一定会往8英寸移动，但目前是否符合成本效益，还有几大考量。其一为在传统的硅时代，尺寸放大一阶，设备相对前一代产品可能是1.3-1.5倍的价格，但会有两大效益，一个是芯片尺寸变大，另外再通过制程微缩，产出还可以再增加，等于会有加乘效益；然碳化硅没有微缩，只有面积放大的效益，8英寸基板面积是6英寸的1.77倍，但成本却远高于1.77X这个数字，所以成本还未降到满足点，相对厂商转换8英寸的意愿，除了IDM厂因有整体一贯化以及抢市场占有率先机的考量，单独的厂商则较没有效益。
其二则是要导入8英寸产品，还得通过能否稳定供应的考验，若无法稳定供应，客户可能也不会冒风险买单；其三，8英寸设备难取得，且一些sensor或MCU对传统的产品仍有需求，供应商也不一定有意愿将产能提早转到8英寸。
徐建华保守预估，8英寸硅化硅产量要大量开出，至少还需要3年以上，6英寸的产品仍可保持竞争力。
另外8英寸的设备也难取得，虽然最近有点松，但现在电动汽车需要传统的产品，像sensor MCU，相对不一定有那么多供应商愿意转换到8英寸。
环球晶董事长徐秀兰则表示，目前环球晶也针对长晶炉做开发，是直接从8英寸的炉子去做设计，而像Wolfspeed一线大厂，环球晶则认为，对方已是开发30年的市场领导者，环球晶不敢说可以迎头赶上，但也会努力追赶；碳化硅目前全球前五大厂都是以一贯化的IDM方式来运营，环球晶具有定位优势，不与客户竞争，也会让客户在IP保护上比较放心。
（首图来源：Unsplash）