外传芯片四方联盟（Chip 4或Fab 4）预备会议最快本周召开，台湾经济部官员今天表示，幕僚层级的预备会议进程尚未敲定，是否能在本周召开“还很难讲”，目前各方对讨论半导体供应链韧性议题有共识。
经济部官员表示，有关半导体供应链韧性议题，主要想解决3种情况，包括疫情时确保供应链韧性、应对塞港、航运不顺等非预期因素，以及应对景气起伏等导致的需求暴增或暴减。
美国总统拜登（Joe Biden）8月签署芯片法案（CHIPS and Science Act），并计划邀集台湾、日本及韩国组成芯片四方联盟（Chip 4，或Fab 4），被认为是美方为牵制中国技术发展所主导发起。
韩国等海外媒体报道指出，Chip 4首场预备会议预定在本周以视频会议举行，将由4方幕僚层级出席，美方也有意讨论培育半导体产业的人力资源、研发合作。
经济部官员表示，报道所指Chip4预备会议，是幕僚层级的预备会议，要针对后续正式会议的议程、议题进行讨论与确认，目前各方已在9月有过数度讨论，台美双方也持续就此交换意见。
官员坦言，虽然预备会议只是幕僚层级，但是否能在本周召开“还很难讲”，因为涉及4方及时差问题，一直无法敲定召开时间。
官员说明，Chip 4的四方都是半导体供应链要角，各有擅场，如美国为终端市场及科技提供者，日本为半导体材料，台湾与韩国则是专精制造，会议希望讨论遇到问题时该如何互相协助。
至于是否会讨论人才培育议题，官员表示，因人才需较长时间培养，要等预备会议开完才能确定。
官员强调，台湾专精半导体制造、封测及IC设计，若能确保供应链平顺，就能让产业专注研发与突破，因供应链波动、需求暴起暴落造成的困扰，大家都想找台湾谈，虽然这并不同寻常，但对台湾也是机会。
（首图来源：pixabay）