受到手机市场需求持续疲弱，市场消息传出，手机芯片大厂联发科、高通纷纷下修明年投片量。事实上，也不仅是手机芯片设计厂如此，其余零部件也同样面临考验，大多对于明年消费性电子产品的市况保守以对，对于IC设计厂商来说，投片量的弹性程度、多样产品线布局成为明年运营关键。
第三季底的此时此刻，正逢IC设计厂商向芯片代工厂谈妥明年投片量的时间点，而今年初大多厂商对于明年市况看得乐观，加上先前产能供给面吃紧，因此对于预期的投片量大多看得太过乐观，随着时间轴推进，无论是美国升息、通胀等因素影响，使得第二季起库存堆高，下半年旺季不旺、将去化库存摆在首要任务。
从年初的乐观预期到目前的急转直下，企业大多认为，接下来去化库存的进度依照个别应用而定，大多要等到明年中旬才可能比较健康，其中手机需求相对来说更是不明朗，特别是非苹阵营少了像是果粉的信仰加持，市场大多看坏明年非苹销售量预测，恐怕难逃衰退命运。
明年手机市场来看，由于消费力道紧缩，通胀首当其冲的就是一般入门机，仅有金字塔顶端的消费者，或者电竞玩家，对于旗舰机、电竞机的需求相对明确且明朗，这样的现象在今年的iPhone就可以略见一二，iPhone 14系列仅有高端款Pro系列机型热销。
比较好的是，5G渗透率的持续提升，这样的中长期态势并不变，明年渗透率有望由今年50%持续增长，反之，4G机型在新兴市场的购买力道也同样承受压力。
明年而言，IC设计厂商的运营有几个观察重点，其一，能否掌握多样产品线的布局，像是联发科来说，尽管手机产品线需求不明，但非手机产品线像是网通、车用等相对需求明朗，也将是明年动能之一。
其二，是否与芯片代工厂维持紧密的合作关系，特别是在产能端松动之时，众多厂商缩减投片量之后，若市场出现起色时，能否有办法弹性的调整投片量，掌握客户订单的需求，也将是影响着明年业绩、库存的重要关键。
其三，芯片代工厂是否价格出现松动，由于短期来看，芯片代工厂的价格并未松动，但IC设计厂商大多对于投片量预估保守以待，这对芯片代工厂能否维持明年产能稼功率将是一大考验，因此值得关心的是，第四季或明年首季是否出现价格松动的可能性，芯片代工厂是否松手让利给供应链，也将是影响IC设计厂商定价的关键因素。
其四，IC设计厂商的价格定价策略与维持获利的能力，目前市场积极去化库存之下，盼能通过砍价来刺激客户与消费购买热潮，特别是中国厂商挟着政府补助作为底气，杀价力道强，对于台厂来说，在成本端尚未松动之时，能否有成本优化、多样产品组合等方式应对，来维持明年的毛利率与获利也将是关键。
整体来看，下修投片量只是反映明年市况预期的引子，在这个引子的背后，是否促使芯片代工厂价格变化，甚至是刺激需求，才是影响着明年运营的重要观察环节。
（首图来源：shutterstock）