SEMI国际半导体产业协会今日下调全球芯片厂设备支出总额，和6月预测的1,090亿美元相比，最新的数据显示2022年全球芯片厂设备支出总额将降至990亿美元。但和前一年相比，仍增长约9%，依旧创下新高，且预计今年和2023年的全球芯片厂产能仍持续增长。
SEMI今年6月曾表示，今年全球芯片厂设备支出金额有望突破1,000亿美元大关，达1,090亿美元。但SEMI今天发布最新预测报告，将今年全球芯片厂设备支出金额调降至990亿美元，但仍将创新高记录；不过，SEMI并未说明下修芯片厂设备支出的原因。
图片来源：SEMI
报告指出，台湾为2022年芯片厂设备支出领头羊，总额较去年增长47%来到300亿美元。韩国则小跌5.5%，以总额222亿美元排名第二；第三名的中国也自去年高峰下滑11.7%，收在200亿美元。
至于欧洲/中东地区今年支出有望创下该区历史记录，达66亿美元，高性能计算（HPC）应用对于先进制程的强劲需求，推动该区企业积极投资，规模虽然不比其他前面地区，但141%的增长跃升幅度惊人；而美洲及东南亚地区2023年的设备投资金额预期也将打破记录。
报告说明，全球芯片设备业产能连年增长，继2021年提升7.4%之后，今年增幅将近8%，来到7.7%。上次年增率达8%需回溯至2010年，当时全球月产能每月仅1,600万片（8英寸约当芯片），几乎仅是2023年预估月产能2,900万片（8英寸约当芯片）的一半。2023年产能预期将持续提升，增长幅度达5.3%。
报告进一步解释，今年全球半导体厂商积极扩展产能，共计167座芯片厂和生产线进行产能扩展，用于产能扩展的设备支出比重占整体设备支出超过84%，预计明年仍有129座芯片厂和生产线将持续提升产能，占整体设备支出比例79%。
而芯片代工企业一如预期，为2022年和2023年设备采购的最大来源，约占53%，其次是内存企业，分占2022年的32%及2023年的33%；绝大部分产能增长也将集中于此两大产业别。
（首图来源：shutterstock）