英特尔Intel Innovation 2022时，首席执行官Pat Gelsinger重申英特尔对开放生态系统统的坚定信念，且在未来技术上开放式创新，提供选择，帮助推动行业形成标准，提供可信赖的解决方案。
Pat Gelsinger指出，有一点很清楚，技术对人类生存各方面越来越重要。预期未来十年，将看到一切都继续数字化发展。Pat Gelsinger认为，超级技术力量为基础性技术有五个：计算、连接、基础设施、人工智能、传感和感知。五大基础超级技术力量越来越普及，相互结合、互相加强，释放全新可能性。
数字世界创建在摩尔定律上。几十年来，人们经常质疑摩尔定律是否有效。结合RibbonFET、PowerVia两大突破性技术，还有High-NA曝光设备等先进技术，英特尔希望到2030年一个芯片封装有1兆个晶体管。英特尔制定4年内采用5个制程节点的大胆计划。最先进Intel 18A制程PDK 0.3版已由早期客户采用，测试芯片设计中。
英特尔合作伙伴台积电与三星高端主管都有参与Pat Gelsinger演讲，表达对Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）联盟的支持，目标是创建开放生态系统，让不同供应商在不同制程技术设计和制造小芯片，通过先进封装技术集成。三大芯片制造商和80多家领先半导体产业公司加入UCIe后，可让愿景化为现实。
除了制程发展，英特尔也借芯片设计架构创新引领平台转型，借由小芯片实现新客户和合作伙伴的解决方案。Pat Gelsinger指出，英特尔和英特尔芯片代工服务（Intel Foundry Services）将迎接系统芯片代工时代。四个主要组成因素：芯片制造、封装、软件和开放式小芯片生态系统，过去认为不可能做到的创新，如今将为芯片制造打开全新可能性。
英特尔还预告另一项研发中创新，为突破性可插拔共同封装光子解决方案。光学连接有望完成全新芯片间带宽，特别是数据中心，但制造困难使之不可避免很贵。为克服这问题，英特尔研究人员设计坚固、高产能、以玻璃为基础的解决方案，可插拔连接器简化生产、降低成本，替未来系统和芯片封装架构开创可能性。
最后Pat Gelsinger表示，打造未来需要软件、工具和产品，也需要资金。今年初英特尔推出10亿美元IFS创新基金，支持早期阶段创业公司及为芯片代工生态系统打造颠覆性技术的成熟公司。英特尔宣布首轮获得资助的公司，都是进行创新的多样化群体。
（首图来源：视频截屏）