经济部今日表示，受益新兴科技应用持续推进，加上疫情带动远程商机及企业数字转型需求，近两年台湾半导体产值呈两位数增长。2021年产值为2兆8,427亿元创历史新高；今年延续增长态势，1-7月产值2兆465亿元，年增32.2%，有望续创新猷。
从产品类别观察，今年1-7月产值占比依次为芯片代工（68.2%）、半导体封装及测试（19.1%）及DRAM（5.5%），其中以芯片代工产值贡献最大。经济部指出，受益5G、物联网、高性能计算、车用电子等相关芯片需求强劲，终端产品芯片含量提升，高端及成熟制程芯片供不应求，加上涨价效益贡献，致芯片代工产值连续10年正增长，其中2020年及2021年增长幅度均超过2成，今年1-7月产值达1兆3,955亿元为历年同期新高，年增幅度扩大至39.9%。
而在出口方面，经济部指出，台湾集成电路为外销导向，今年1-8月出口值达1,240亿美元，年增26.5%，主要出口地区以中国及香港占58.4%居首，年增23%，其次依次为新加坡、日本。其中，中国大及香港受美中科技战影响，加上疫情封控及景气趋缓冲击下游产品组装产能，今年1-8月占比较2020年61.3%之高峰下降2.9%。另外，马来西亚受益全球供应链转移，带动台湾对其出口快速增长，2021年增30.2%，今年1-8月续增58.2%，为前5大出口市场增幅最高。
经济部说明，随全球通胀压力升高、终端需求转趋疲弱，产业链库存调整逐渐冲击半导体业，惟高性能计算及车用电子增长动能抵消消费性电子需求转弱之影响，加上半导体大厂应对产业长期发展趋势，积极强化先进制程领先优势，厚植研发能量，预期全年台湾半导体业产值仍有望续创新高。
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