日经亚洲评论报道，日本光学大厂佳能 (Canon) 将在日本东部建造一座半导体设备工厂，增产微影曝光设备，满足美国、韩国和台湾芯片制造商巨额投资需求。
佳能新工厂将在枥木县，2025年春季投产。投资金额包括建设成本和生产设备安装等超过500亿日元（约3.45亿美元），完工后产为现有产能翻倍。
佳能计划在新工厂提高微影曝光设备的产量之外，还考虑生产以低成本生产先进半导体的下一代系统。目前日本两家工厂生产类似设备，新工厂建于现有工厂约70,000平方米空地。这是佳能21年来再次建造微影曝光设备工厂，预计2023年动土。
世界半导体贸易统计，2021年全球半导体市场首次超过5,000亿美元，估计到2030年达1兆美元，规模比2021年翻倍。2022年半导体微影曝光设备销售额将较2021年增长29%，达180台，比10年前增长四倍。佳能建新工厂有助满足日益增长的市场需求。
佳能全球微影曝光设备市场占有率达30%，仅次市场占有率60%的ASML。英特尔和台积电都陆续宣布美国和其他国家新厂计划，随着半导体需求逐年增长，佳能决定提高微影曝光设备产能。
新工厂除了产能倍增，还预计开发“纳米压印”下一代技术，使半导体生产以比现有微影曝光设备更低成本，就像冲压创建半导体电路。佳能于新技术发展领先，内存大厂铠侠和日本印刷公司也有参与。
(首图来源：Flickr/OiMaxCC BY 2.0)