外媒报道，处理器龙头英特尔（Intel）表示，以现有硅基半导体技术生产自旋量子运算芯片往前进了一大步，为将来量产量子计算机做好准备。
英特尔日前在加拿大魁北克举行的2022年硅量子电子研讨会表示，实验室和零部件研究部门已展示硅自旋量子运算设备的业界最高产量规格和一致性。英特尔发展量子运算都是期望借扩大使用自家晶体管制造技术生产量子运算芯片，英特尔已大规模生产数十年，持续进步与优化。
英特尔说明，最新研究结果通过使用英特尔第二代硅自旋量子运算测试芯片执行。芯片由美国俄勒冈州英特尔Ronler Acres晶体管研发单位Gordon Moore Park开发，已成功交货业界最大硅自旋量子运算芯片，量产芯片切出裸晶也表现高度均匀性，整个芯片良率有95%以上。
成果与英特尔今年之前所说可能性相当吻合，英特尔当时首次宣布使用与大规模生产通用芯片的相同制程，生产量子运算用硅量子运算芯片。最新硅自旋量子运算设备也使用专门设计的量子低温探测器，确认自旋量子运算设备运行稳定性。
英特尔95%以上良率的芯片制造技术，是允许单电子状态跨芯片自动收集数据，以完成迄今最大单量子点和双量子点，也就是超过900个单量子点和超过400个双量子点。与早期自旋量子运算设备相比，提高芯片产量和均匀一致性，使芯片制造商能控制技术确定优化制造过程。
量子硬件总监James Clarke表示，这代表未来能朝商业量子计算机数千或数百万个量子比特方向迈出重要一步。完成高产量和均匀统一性，也代表英特尔晶体管制程制造量子芯片可行且合理，且随着技术成熟将实现商品化，也是发展量子运算的有力指标，英特尔将继续提高设备品质，并开发更大规模系统，创建模块化架构，帮助量子运算发展。
（首图来源：Flickr/Jernej FurmanCC BY 2.0)