疫情红利时代告终，面对终端需求降温、高通胀等挑战，半导体企业把精简支出视为当务之急。
继内存大厂后，台积电、力积电等芯片厂陆续下修今年资本支出，法人认为，此波下修潮才正开始，企业资本支出料将持续紧缩，设备供应链压力恐怕不小，部分厂商在今年第四季就会反应市况，明年增长动能恐较今年趋缓。
半导体资本支出下修连环爆，内存产业率先失守，芯片厂也抵挡不住压力。芯片代工龙头台积电基于产能优化及机台交付的挑战，上周说明会二度下修资本支出，从年初预计的400~440亿美元砍至360亿美元，累计下调幅度达约18%，其中相应调整了目前需求相对疲弱的7纳米、6纳米制程。
力积电同日说明会上也说，应对无尘室及机电工程人力短缺、设备交期拉长、市况变化而调整产能规划，今年资本支出从15亿美元降至8.5亿美元，一口气砍了43%。而世界先进前次说明会将今年资本支出由240亿元调整到约230亿元，下修幅度约4%。业界则推测估计，联电、世界先进在随后登场的说明会上也将跟进台积电脚步而下调。
分析师表示，过去两年全球掀起大扩产潮，光是台积电就许下了3年投资1,000亿美元的承诺，也带动设备业迎来一波繁荣，相关台厂都订单满手、曝光率以年起。不过，全球经济陷入衰退阴霾，半导体产业景气明显转冷，除了整体需求疲弱外，美国最新禁令再给了沉重一击，在资本支出下修潮启动下，设备业的好光景也逐渐消逝。
分析师进一步指出，根据设备业的常态，客户都会要求随时备妥机台，要“随拉随有”。通常景气好时，越靠近年底通常会有一波设备拉货旺季，相对的，景气转弱，客户基于精简预算的考量，反而近年底越会调整订单及拉货进程，并延到隔年、甚至更久之后才会拉货入帐。
对设备商来说，随着客户投资计划缩手，接下来将持续面临营收会计确认进程递延风险，第四季能否维持第三季的业绩高位有待观察。基于半导体库存调整至少还要延续到2023年上半年，以及全球经济下行的考验，半导体厂明年资本支出恐怕更为紧缩，相关台厂明年营收增长力道料将较过去两年趋缓，部分厂商得力抗衰退。
不过，也有设备企业持比较偏中性的态度。某芯片代工龙头供应链成员指出，先前景气狂热时，客户不停追加机台，但同期间却面临缺料、缺工等问题，如果用目前的原料库存来看，可能到了第四季就会交不出机台。因此，客户将扩产放缓，公司反而可以“缓一缓”。
他认为，尽管市况陷入短期波动，但半导体长期需求仍坚挺，待逆风渡过后，客户也会重启积极的投资计划。在这段时间内，则要高度配合客户需求、做弹性应对，让公司成为重要的供应链合作伙伴，才有机会在下一波繁荣来临时抢得先机。
（首图来源：shutterstock）