
美国近期通过《芯片与科学法案》(CHIPS Act),试图将亚洲芯片制造角色转移至美国,根据美系外资出具最新报告指出,美国生产半导体成本远高于台湾,比起取代亚洲在半导体供应链的重要性,应思考如何避免供应链中断问题。
亚洲目前占全球芯片制造75-80%,主要在台湾、韩国、中国和日本。台湾主导先进技术,台积电在10纳米以下制程中占全球产量92%,另8%为韩国三星。
随着美国《芯片与科学法案》通过,可看出政府强烈希望促进国内芯片制造,以降低依赖亚洲。但美系外资认为,从亚洲转移至美国并非没成本,并预估美国先进逻辑芯片厂的总成本(TCO)比台湾高出至少四成(44%),关键在于与非芯片厂设备(non-WFE)成本差异,包括劳动力工资、建造无尘室等基础设施费用。
美系外资认为,《芯片与科学法案》站在美国地缘政治战略的角度,避免未来危机或供应链中断,而非取代亚洲在半导体供应链中的现有地位和重要性。若要避险,美国需要推出更多激励措施。
至于这项法案对半导体三雄的影响。美系外资认为,台积电在美投资没重大变化,该法案激励措施不足以让台积电在美国扩大产能,其对中国投资的限制也没有重大影响。
英特尔没改变其投资计划,也没有宣布任何新投资,但美系外资预估,该公司很可能从法案中获得更多资金,可改善现金流、提升市场占有率、扩大美国产能和缩小与竞争对手(台积电和AMD)间的差距。
《芯片与科学法案》的补贴金额可能无法为三星在美国积极扩张提供足够动力,因为在美国生产成本较高,加上三星持续专注于在韩国投资芯片代工,但留有在美国投资的空间,以避免任何潜在的地缘政治风险。
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