韩国媒体报道，前不久宣布将在美国德州泰勒市新建芯片代工厂的三星，因全球不景气，支出计划可能延后。
2021年11月三星宣布美国德州泰勒市新建芯片代工厂，占地超过500万平方米，预计投资170亿美元，包括厂房建设、机器和设备等。
泰勒市新芯片厂兴建完成后，将采用先进制程技术生产移动设备、5G、高性能计算、人工智能等尖端芯片，目标2024下半年投入运营。
报引导用消息人士说法，三星原本计划2023年10月投入生产设备，但延后到2023年12月，甚至可能再延到2024年，主因是全球半导体市场需求低迷。
泰勒市新芯片厂是三星在美国第二座芯片代工厂，建成后将是三星最先进工厂。目的是扩大三星与其他芯片制造商的竞争能力，对手就是为苹果iPhone生产处理器的台积电。
（首图来源：三星）