半导体封测龙头日月光首席执行官吴田玉表示，2021年台湾半导体总产值全球第二，面对未来，地缘政治会是新挑战也是新学习，应对下一波竞争与商机，应利用台湾强项，带动台湾各厂商跨领域合作。
吴田玉今日在中山大学半导体及重点科技研究学院首场半导体科技产业大师讲座，以“半导体产业回顾与未来预期”为题，强调台湾半导体趋势，台湾基础稳健，定位清楚，产业群聚效益高，半导体制造及设计领域有代表性及制高点。半导体从第一个IC发明至今，65个精彩年头，对人类经济文明发展、生活方式及社会演化有巨大影响。
过去40年，台湾对半导体产业的贡献及影响力逐渐提升，群聚效应及经济规模为世人称道。未来科技发展势必多样化及深入世界更多领域，下一代商机及挑战，会远超过今天视野，台湾未来的成功，存乎今日人才培育及思维格局。
吴田玉从晶体管发明说起，带领全场师生进入半导体历史之旅，并以过去50年数据阐述半导体每10年产量增长10倍，未来发展潜力无穷。半导体有两个基本驱动力，就是规模与创新，经济规模大，就可以有更高的产量及较低的成本；技术创新就可创造更高的价值，二者相辅相成。介绍封装功能从简单打线、导线架封装一路演变到现在系统级封装、异质集成及今年业界陆续开发的小芯片（chiplet）。
由于半导体技术不断创新，芯片越来越小，封装技术复杂度与价值也不断升级，以满足客户各种需求。同时智能工厂的构建使芯片可靠度越来越高，未来半导体的应用将可拓展到更多层面，包括人工智能、万物联网、医疗保健，自动驾驶及航天防御等。吴田玉感谢政府正视半导体人才短缺问题，台湾半导体学院陆续成立，加速培育半导体人才。也希望通过今天的交流，使学生对未来半导体职业生涯发展方向有更清楚的定位。
主办单位中山大学半导体学院首任院长黄义佑表示，吴田玉台湾大学毕业后负笈美国，取得宾州大学机械力学硕士、博士学位后服务于IBM公司，先后在美国及欧洲担任研发、生生产机制造主管和亚太区的营销业务。2000年加入日月光，担任美洲区总经理，五年后升任集团首席运营官，目前是日月光投控首席运营官、日月光半导体总经理暨首席执行官及环电首席执行官，也是国际半导体产业协会（SEMI）全球董事会副主席及全球半导体联盟 （GSA）执行董事。学术成就方面，拥有12个专利和发布超过25篇文献。卓越贡献让他在2015年获得美国宾汉顿（Binghamton）大学理学博士荣誉学位。
（首图来源：日月光投控）