半导体硅芯片第3季出货面积持续增加，达37.41亿平方英寸，连续3季创新高。
据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第3季半导体硅芯片出货面积达37.41亿平方英寸，较第2季的37.04亿平方英寸再增加约1%，也较去年同期的36.49亿平方英寸增加约2.5%。
（Source：SEMI）
SEMI表示，不畏半导体产业面临总体经济的逆风，硅芯片第3季出货持续增长；硅芯片在产业中扮演重要角色，对于长期增长充满信心。
随着半导体供应链持续调整库存，芯片代工厂产能纷纷出现松动情况，龙头厂台积电6纳米及7纳米制程产能利用率于第4季开始滑落，部分硅芯片厂第4季产能利用率也面临下滑压力。
（首图来源：shutterstock）