随消费性电子需求急剧退潮，半导体生产链进入库存去化延长赛，全线无一幸免于难，近日如日月光投控、力成等一线大厂也相继发布对后市的保守看法。
法人认为，全球经济衰退阴霾笼罩下，这波淡季效应恐怕比往年更为显著，封测代工“价量齐跌”恐难以避免，2023年只能拼持稳为上、静待转机。
相较于疫情红利时代的歌舞升平，封测企业今年来业绩表现出现分歧，专注在驱动IC、成熟打线封装业务或是手机等消费性电子占比高的厂商第二季业绩就已开始失守。而一线厂因产品线多样，通过产能调度到需求相对强劲的车用、工控等应用别，第二季业绩仍创下新高。
原本，市场乐观看待，苹果新机将为相关封测供应链下半年业绩撑起保护伞，不过，至今非苹手机、NB、PC销售依然没有起色，而车用、工控等应用虽相对来得稳健，惟需求强度也随景气下行压力而开始趋缓，光靠“一颗苹果”，也难以抵抗整体需求下滑的压力。
在高库存、低需求及经济下行阴影叠加之下，封测大厂也转为保守看待运营动能。日月光投控近次说明会预估，公司第四季封测业务营收将呈现季减态势，EMS业务则持续微幅季增。依此估算，第四季业绩将持平第三季上下，较之前预计的全年逐季增长略为下修。
力成集团蔡笃恭上周说明会上也指出，短短约两个多月时间，景气便如自由落体般的急剧下降 ，公司将削减部分资本支出并控制成本以应对，希望需求能在2023年下半年恢复，且两岸紧张局势能减缓。公司也预期，力成及转投资超丰运营将在明年第一季落底。
事实上，相较于芯片代工厂，封测厂议价能力较低，在这波疫情繁荣之前，往年几乎都是年年被客户砍价的份，尽管目前多数台系厂商价格仍守稳，但二、三线厂已传出零星调价个案，而其他厂商也都做好降价的心理准备，预料明年上半年价格压力恐将更大。
再者，芯片代工厂四雄第四季稼功率全面回落，在芯片产出量下滑之下，封测业稼功率自是无法填满，预期全体封测供应链都将跟随景气一路淡到2023年上半年，依个别公司状态不同，最快第二季看到小幅回升。
随着疫情红利已成追忆，未来库存调整完毕后，产业景气循环料将回归疫前的正常状态。蔡笃恭就说，明年资本支出规模估下修4成，虽会稍微阵痛，但减少资本支出是正面的，这样可达到降低库存目的，最终整体会回到正常轨道。
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