尽管半导体市况吹冷风，资本支出下修潮来袭，不过，芯片代工厂台积电在海外布局仍维持稳健步伐，其中位于美国亚利桑那州5纳米厂预计在12月首批机台进厂典礼，且将如期在2024年量产。为支持大客户需求，台系厂务、耗材企业也积极赴美支持，期盼借此就近服务客户，并参与美国半导体当地商机。
自台积电2020年宣布将在美国兴建5纳米芯片厂后，建厂进度一直备受外界关注，虽一度传出延后消息，不过公司多次重申进度符合预计，预计2024年开始量产。据设备供应链消息指出，台积电美国新厂将在今年底至2023年初开始进机，最快明年底试产、2024年上半年量产。
据了解，台积电美国厂（Fab21）初期将生产N5家族中的N5P、N4，其中2021年开始量产的N5P制程芯片性能比N5技术再提升5%、功耗下降10%；而N4则是N5的第二个升级版，可进一步提升性能、功耗、以及密度。
业界分析，台积电N5已量产两年多，因此台积电在美国厂导入升级版的N5家族成员，更可满足客户需求。而N5上轨道之后，下一步也将在美扩展N3制程，有可能会落在2026年，除考量建厂时间外，加上届时N3制程量产满4年，相对稳定，且可符合台积电将主要生产与研发基地根留台湾的运营方向。
随着台积电走向海外设厂，台湾供应链也全力配合支持客户。厂务方面，无尘室与MEP（空调、电气与管路系统系统）、AAS（排气系统），水气化等相关工程由汉唐拿下；而帆宣则是承接水气化工程，更配合客户将威州的团队人力调度至亚利桑那州。法人估，今年下半年至明年上半年将是营收会计确认高峰。
半导体相关耗材部分，芯片传载解决方案厂家登的美国办公室已在2020年成立，并维持从台湾供货至美国；钻石碟暨再生芯片厂中砂目前正紧锣密鼓筹备在美国设立分公司，预计2023年到位，将就近提供客户服务，但生产方面则续留台湾。
业界认为，台积电加速海外新厂部署已成趋势，而亚利桑那州又拥有相对完整的半导体供应链，不少半导体大厂在该地设立生产据点。对台系供应链来说，赴美设服务点除可全力支持台湾大客户外，也可以进一步拓展其他美国客户，在美国半导体自主浪潮之下争取订单机会。
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