先前，苹果因为并购英特尔基带芯片部门，使得以自研基带芯片取代高通产品的消息就甚嚣尘上。如今，就在高通于3日清晨发布2022年第四季财报其中，同时也宣布苹果因研发基带芯片过程不顺，将继续采用高通的基带芯片之后，让高通基带芯片的压力暂时缓解。
根据外媒报道，高通原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片。但是，现在预计将保持目前的供应水准。该声明也就间接证实，苹果在2023年即将发布的机型将不会采用自己的自研基带芯片。
事实上，自从2019年苹果与高通完成和解，并同意在可预见的未来在iPhone中使用高通的基带芯片之后，苹果开始致力于打造自己的手机基带芯片。苹果芯片开发主管在2020年告诉员工，该产品的开发正在进行中。但2022年先前有媒体报道指出，苹果的基带芯片原型版本存在过热的问题，使得自研基带芯片最早要到2024年才会开始使用，并开始更换目前高通的基带芯片。而对于高通的说法，苹果方面尚未进行评论。
只是，虽然有苹果将继续采用高通所生产的基带芯片好消息，但是因为市场状况受到大环境经济的冲击，因此高通指出，当前公司正面临整个半导体产业的需求迅速恶化，以及供应限制缓解后，使得渠道库存增加的问题。首席执行官Cristiano Amon强调，半导体产业正面临我们无法幸免的宏观经济逆风。因此，公司已经实施了人员聘用冻结机制，并准备根据需要进一步削减运营费用。
针对供应链的情况，Cristiano Amon强调，近几季芯片短缺和供应链瓶颈的缓解，导致了智能手机制造商库存过剩。而针对这情况，预计需要几季时间来解决。而首席财务官Akash Palkhiwala则是表示，价下来的假期购物季可能会看到库存下降的情况，制造商现有芯片的库存将会有所变化。
(首图来源：科技新报摄)