根据日经亚洲的报道，日本计划以3,500亿日元（约23.8亿美元）的预算，与美国展开下一代半导体的开发研究合作。而这笔预算支出将包含在2022财年的二次补充预算法案中。而在该补充预算法案还将包括4,500亿日元用于将先进制程的带到日本，以及3,700亿日元用于确保半导体制造所必需材料供应链上。
报道指出，日本与美国合作的联合半导体研究中心将在2022年年底成立，目标是在本世纪后半期开发完成，而且具备大规模生产2纳米制程先进半导体的能力。而针对该项计划，至于，参与的日本公司的名称和其他细节将于本月进行公布。目前预计包括东京大学、日本国立先进工业科学技术研究所、理研研究所以及美国和欧洲的公司和研究机构都将参加。另外，日本前经济产业大臣萩田晃一在2022年5月参访的“蓝色巨人”IBM也预计会是参与的企业之一。
而除了3.500亿日元进行下一代半导体的研究之外，另外的4,500亿日元将用于发展吸引全球半导体企业到日本投资设厂，使日本未来具备先进半导体制造能力。而这其中包括2021年追加预算中的6,170亿日元在内，这项工作的预算将超过1兆日元。而在该项计划中，目前的具体实践包括日本已经批准了对台积电、铠侠和美国美光科技在日本创建工厂的补贴，这些工厂生产数据中心、人工智能和其他尖端技术所需的半导体。
最后，在3,700亿日元预算将用于加强硅芯片和碳化硅等材料供应链发展的部分，这是基于日本经济产业省正在扩大对半导体的支持原则。其不仅因为半导体材料的重要性关乎经济安全，还因为它将是当前日元贬值到历史低点之际，成为吸引相关投资的绝佳关键点。
报道强调，日本投资巨资发展半导体技术、制造以及材料的目的是准备创造一个经济增长周期。也就是能够在该经济周期中，大规模投资带动地区就业和工资的增长的情况。而第二补充预算案还会呼出1兆日元用于多样化电池、永久磁铁及稀土元素等的供应链其中，所有这些将由日本“经济安全促进法”列入关键商品名单。
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