全球半导体硅芯片今年出货面积有望逼近147亿平方英寸，将创新高。国际半导体产业协会预期，2023年硅芯片出货增长恐将放缓，不过，2024年将可反弹，出货创新高。
国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年全球半导体硅芯片出货面积将达146.94亿平方英寸，将较去年增加4.8%，并创新高。
（Source：SEMI）
SEMI预期，由于总体经济条件充满挑战，2023年半导体硅芯片出货面积增长恐将放缓，约146亿平方英寸，较今年略减0.6%。
受通胀、升息等因素影响，个人计算机及智能手机等市场需求疲软，产业链库存问题严重，台积电预期，明年全球半导体业产值恐将面临衰退窘境。联电也预期，明年芯片代工业产值将负增长。
SEMI预期，在数据中心、汽车及工业应用对半导体的强劲需求驱动下，随后几年半导体硅芯片出货面积将出现反弹，2024年有望增加6.5%，达155.55亿平方英寸，2025年再增加6%，进一步达164.9亿平方英寸规模。
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