随着摩尔定律出现，许多芯片开发商开始使用Chiplet小芯片设计的架构，扩展硬件的处理能力。创业公司Eliyan认为，Chiplet技术可使性能更好、效率更高、减少制造问题，让供应链更加多样化，有望成为英特尔、台积电的最佳选择。
事实上，Chiplets小芯片设计有点类似乐高的集成电路组块，让其他芯片能一起工作，形成复杂、可堆栈的芯片。随着先进封装技术重要，越来越多芯片设计厂转向系统级封装设计，包括多个芯片组成，而跟传统设计相比，Chiplets具有诸多优势，但在早期阶段时常遇到组装问题，如平衡成本、性能、功耗和上市时间等，所以频频卡关。
芯片互联创业公司Eliyan于8日宣布，已从英特尔、美光风险投资部门等投资人筹资4,000万美元，有助NuLink互联技术商业化。首席执行官Ramin Farjadrad指出，“重点是开发一种方式，让Chiplets架构实现更高性能、更低功耗和更低延迟的互联技术，专家也认为是继续扩展摩尔定律的唯一条路径。”
Eliyan解释，“我们在封装中采用NuLink技术，跟其他先进封装技术相比，节省时间、成本和开发工作，还可减少制造过程中的材料成本和浪费，降低芯片功耗。”
目前这项技术也被视为台积电CoWoS和英特尔EMIB等先进封装解决方案的替代品。Farjadrad指出，CoWoS和EMIB各自有优势，主要体现于高带宽和低功率，芯片可在同一封装上进行通信，然而成本高、产量低、开发周期长、供应链有限也成为缺点，“这些缺点在NuLink技术中并不存在”。
外媒指出，过去AMD与英特尔竞争，之所以获得CPU市场占有率，就是因为Ryzen和Epyc处理器转向基于Chiplet架构，所以英特尔也希望通过这项技术，提升自家芯片表现，未来加以反击。Farjadrad表示，英特尔投资Eliyan，代表对创业公司的技术有兴趣，也是为了寻找EMIB替代品或者辅助技术。
此外，Eliyan认为这项技术有助于解决地缘政治问题。
虽然Eliyan尚未将技术商业化，但预计第一个硅片将于2023年第二季投放市场，声称是采用台积电5纳米制程。整体来说，Eliyan技术尚未进入市场，可能让部分潜在客户持观望态度，但背后有英特尔、美光等知名投资人，仍使这项技术充满吸引力。
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